Wakefield 的 120 系列硅油基导热粘合剂能利用硅油载体中包含氧化锌的类油脂材料填充结合面之间的微小气隙。 该材料热阻性能出色，面积一平方英寸、厚度为 0.001 in. 的薄膜的热阻仅 0.05°C/W。 经过 6 个月稳定期后，在所安装半导体器件的外壳上已测不出温升（如下时间热阻率曲线图）。