资讯芯科科技宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC）2024-04-24

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统（SoC），这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。

资讯Silicon Labs针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品2024-04-23

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对Matter开发的扩展需求发布了MG26多协议SoC新品，通过提升了两倍的闪存和RAM容量以及GPIO，同时添加了人工智能和机器学习（AI/ML）硬件加速器来帮助开发人员满足未来更严苛的Matter物联网应用需求，包括增加对新的设备类型和安全功能增强等的支持。

资讯芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准2024-04-10

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread   中国，北京 – 2024 年 4 月 9 日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多

资讯芯科科技助力“物联网设备安全规范1.0”发布2024-03-22

近日，Silicon Labs（芯科科技）携手连接标准联盟（CSA）的产品安全工作组（PSWG），共同发布了具有划时代意义的物联网设备安全规范1.0。同时，还伴随推出了配套的认证计划以及产品安全验证标志。这一重要举措不仅标志着物联网网络安全标准化和认证机制的一大步进展，更为广大制造商提供了一种简便、高效的一站式解决方案，帮助他们顺利通过设备的认证，并更轻松地符合各项国际法规和标准。