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    Digi XBee® ZigBee® (S2C) 通孔式

    Digi XBee® ZigBee® (S2C) 通孔式

    Digi International 的嵌入式 ZigBee 模块为 OEM (Digi XBee® ZigBee® (S2C) Through-Hole)提供了一种在各种应用中集成网状网技术的简单方法。

    发布时间:2018-06-14

    Digi 的 XBee、XBEE-PRO ZigBee RF 模块为电子设备提供了一种高性价比无线连接解决方案。 这些器件与其它 ZigBee PRO 功能集设备集成在一起,包括来自其他供应商的设备。 XBee、XBEE-PRO ZigBee 模块非常适用于生产效率是关键的能源和控制市场中的应用。
    Digi 目前提供采用 Silicon Labs EM250 收发器的通孔式 XBeeZigBee 模块。 随着该版本的推出,XBee ZigBee 通孔模块将配备 EM357 收发器 。 EM357 收发器速度更快、电流消耗更低,明显增大了 RAM 和闪存容量。 凭借这些高级特性,EM357 型模块可支持更多的子节点,处理更多的网络流量,并配备更多的存储器用于代码升级,实现更高的工作效率。 提供通孔和表面贴装尺寸选择,该版本的发布使基于 EM357 的 XBee ZigBee 模块更加完善。
    鉴于客户目前的兴趣在于充分利用这些性能改进,XBee Zibee 迁移指南将帮助客户从基于 EM250 的 XBee ZigBee 模块迁移至基于 EM357 的 XBee ZigBee 模块。

    Digi XBee® ZigBee® (S2C) 通孔式特性

    • 可与符合 ZigBee 规范的其它设备互操作

    • 带有板载微处理器的可编程版本,支持 ZigBee 应用的定制开发

    • 支持绑定和多路广播技术,易于与家庭自动化平台集成

    • 通孔和表面贴装外形,设计选择灵活

    • 15 条通用 I/O 线路

    • 110 dB 链路预算用于 XBee、119 dB 用于 XBEE-PRO ZB

    • 业内领先的低休眠电流,小于1 µA

    • 通过 UART、SPI 或无线方式升级固件

    XBee® ZigBee® (S2C) Through-Hole
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
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