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    PC93 系列非硅酮填隙材料

    PC93 系列非硅酮填隙材料

    t-Global 推出非硅酮导热填隙材料(PC93 Series Non-Silicone Gap Filler)

    发布时间:2018-06-14

    t-Global 的 PC93 是一种高性能非硅酮填隙材料。 凭借 2 W/mK 导热率、60 (Shore 00) 硬度以及低热阻抗,该产品实现了性能、经济性和外形的完美结合。 该产品由非硅树脂调配而成,因此适合那些硅油类物质会危害其性能的应用。

    PC93 系列非硅酮填隙材料特性

    • 独特的非硅酮配方

    • 无排气

    • 导热率:2W/mK

    • 硬度:60 (Shore 00)

    • 一系列厚度

    • 可裁切为定制形状

    PC93 系列非硅酮填隙材料应用

    1. 用于消费类电子产品冷却

    2. 汽车电子

    3. 硬盘驱动器

    4. LED 照明系统

    PC93
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