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BC5XPA 中等功率晶体管
NXP Semiconductors 针对外置线性稳压推出采用 DFN2020 封装的 BC5XPA 系列（BC5/6xPAS Medium-Power Transistors）
发布时间：2018-06-14
NXP 发布 DFN2020 中等功率晶体管，作为采用 SOT223 和 SOT89 封装的标准 BCX5/6 和 BCP5/6 系列的潜在替代品。 该器件的 PCB 安装面积为 2.3 mm x 2.1 mm，不仅体积更小，而且提升了在多层 PCB 上的功率耗散能力。
通过 AEC-Q101 鉴定的 DFN2020 封装可以使用小型硅晶芯片。 该器件采用一个最大化集电极安装焊盘和低热阻设计，以便在现代多层 PCB 设计中优化热传输和封装密度，因而提升了热性能。
BC5XPA 中等功率晶体管特性
VCEO 为 20 V - 80 V，IC 为 1 A - 2 A，通过 AECQ-101 鉴定
小型无引线塑料封装，仅需 2.3 mm x 2.1 mm 板空间
DFN2020D 版采用 100% 可焊接侧焊盘，适用于自动光学检测 (AOI)
大型集电极安装焊盘位于晶体管芯片正下方，用于清除从 BJT 到 PCB 的热量
支持多家汽车和工业领域的 SoC 供应商
细引线框架，减小了 Rth(j-sp)
BC5XPA 中等功率晶体管应用
线性稳压器
低压侧开关
电池供电型设备
电源管理
MOSFET 驱动器
放大器
应用案例
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