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    用于高功率半导体器件的挤压成型散热器

    用于高功率半导体器件的挤压成型散热器

    Wakefield 针对 IGBT、功率模块和继电器推出种类繁多的散热器(Thermal Extrusions for High-Power Semiconductors)

    发布时间:2018-06-14

    Wakefield 的挤压成型散热器是当今用于热管理的最常见散热器。这些器件制造时,通过对钢模中的热铝坯挤压以形成最终形状。 最常见的铝合金是 6063-T5,但在必要时也可使用其它 6XXX 合金。 材料被挤压时,杆状料的初始长度为 30 至 40 英尺且非常软。 然后从两端拉伸,使其成为直杆。 拉伸后,可根据所需的材料最终硬度对材料进行空气老化或烘箱老化处理。 老化处理结束后再按照最终长度切割,然后进行最终加工(孔、袋状或其它二次机加工)。 挤压成型散热器通常在出厂前经过表面处理(例如阳极氧化),这样会提升热性能。 这些散热器也可在出厂前进行铬酸盐表面处理,以形成一定的防腐蚀性或作为最终喷漆或粉末喷涂前的底漆。 按照具体设计要求,虽然每个挤压形状都是唯一的,但挤压成型散热器仍是最具性价比的冷却解决方案。 每种形状都设计用于实现最佳导热和结构性能。 Wakefield-Vette 与各大厂商建立合作关系,确保基于用户系统结构和热要求提供最佳的热解决方案。

    用于高功率半导体器件的挤压成型散热器特性

    • 适合大批量生产的最佳性价比选择

    • 多面热挤压为单体式结构提供最大的冷却面积

    • 为粘合鳍片式散热器提供更低成本的替代解决方案

    • 各种不同的低成本表面表面处理,提供装饰效果、耐腐蚀性和更佳的散热性能

    用于高功率半导体器件的挤压成型散热器应用

    1. 航空/国防

    2. 电源转换

    3. 信息技术

    4. 再生能源

    5. 电信

    6. LED 照明

    7. 工厂自动化

    8. 消费类

    9. 医疗


    Thermal Extrusions
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