Bergquist 的 Gap Pad HC 5.0 是一种软质、相容性填隙材料，其导热率为 5.0 W/M-K，具有出色的热性能和非常小的抗压应力。 对于要求最少元件或者装配期间具有最小板应力，而且还要求在结合面处具有高导热性和极低热阻的应用来说，这种独特的低模数充填剂包装无疑是理想之选。 Gap Pad HC 5.0 是非常柔软的新一代高标准填隙材料，即使表面粗糙、形状复杂也能实现绝佳的结合面和浸润效果，从而确保均匀覆盖元器件和散热器，极大地提升性能。
使用高标准材料时，为了将压力降至最低，将焊接互连器件的损坏降至最小，在装配期间以及经过电源和热循环期间的较小触变压力具有至关重要的作用。 相比前一代材料，Gap Pad HC 5.0 更易于处理，且具有更强的介电常数、更高的体积电阻率和更优的热阻抗性能。 采用双面自然粘性工艺制造，Gap Pad HC 5.0 包含非阻热粘合剂层，最小厚度为 0.508 mm，最大厚度可达 3.175 mm。 Gap Pad TIM 采用玻璃丝作为加固材料，因此还具有很好的耐久性。