通过高可靠性应用和汽车级 AEC Q101 资质认可

DO-201 封装的玻璃钝化芯片结

在 10/1000 μs 波形下拥有 1500 W 峰值脉冲功率，重复速率（占空比）：0.01%

快速响应时间：通常小于 1.0 ps（0 V 到 BV 最小值）

出色的箝位能力

典型失效模式可在超出规定电压或电流时提供短路保护

按照 JEDEC JESD201A 标准中表 4a 和 4c 的规定进行锡须测试

IEC-61000-4-2 ESD 30 kV（空气）、30 kV（接触）

符合 IEC 61000-4-2 标准的数据线路 ESD 保护器件

符合 IEC 61000-4-4 标准的数据线路 EFT 保护器件

低增量浪涌电阻

耐高温回流焊接保证：260 °C/10 秒/0.375" (9.5 mm) 引线长度，5 磅 (2.3 kg) 的张力

VBR @ tJ= VBR @ 25 °C x (1+αT x (TJ - 25))（αT：温度系数，典型值为 0.1%）

塑料封装可燃性等级符合 UL V-0

雾锡，无铅镀

无卤素且符合 RoHS 规范

采用无铅 E3（第 2 级互连无铅），端子表面处理材料是锡 (Sn) (IPC/JEDEC J-STD-609A.01)