Knowles Syfer 提供采用银 / 钯 (Ag / Pd) 端接的多层陶瓷电容器，这种电容器通常用在要求非磁性元件的医疗设备中，如磁共振 / 核磁共振 (MRI / NMR) 设备。 由于镍金属具有磁特性，因此该产品不适合采用传统的镍隔片端接方法。 然而，RoHS 强制要求使用无铅焊料，且这些焊料的成分会导致焊接温度升高。 这就会造成 Ag / Pd 端接出现焊料浸析问题，也就是说必须找到可用于替换的端接方法。 因为铜没有磁性，一种解决方案就是用于铜隔片取代镍隔片，并在顶部镀一层锡。这种方法由 Syfer 开发。 这种非磁性端接采用经过精心挑选的 C0G / NP0，具有高 Q 和 X7R 电介质，成为一种完全非磁性元件 (µr = 1.0000)。
近来，低无源互调 (PIM) 成为 RF 功率放大器和滤波器中受关注的问题，尤其是那些用于蜂窝和其它基础设施应用且具有较高功率的多载波变体器件。 据称，元件采用如镍、铁等具有一定水平磁滞特性的材料制造或电镀是造成无源设备出现 PIM 的三大原因之一。 当多个载波频率共用同一个路径时，镍隔片材料会影响互调失真性能。
为满足 260°C 高温焊接规范（详细规定见 J-STD-020）C0G / NP0 电介质采用 FlexiCap™ 或烧结端接，X7R 电介质采用 Syfer 获奖的 FlexiCap 端接。