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Synergy DK-S3A7 开发套件
Renesas 的 Synergy™ DK-S3A7 开发套件（Synergy Development Kit DK-S3A7）带有 SEGGER J-Link OB 调试器和集成的低功耗蓝牙® (BLE) 模块
发布时间：2018-06-14
Renesas 的 DK-S3A7 开发套件包含 Synergy S3 系列 MCU。得益于 ARM® Cortex®-M4 CPU 内核和采用超低功耗硅工艺、以适中速度运行的 FPU，其所属 S3A7 MCU 家族具有超高的能效。 DK-S3A7 套件让用户能够使用 Synergy 平台为最终产品开发软件，利用器件高能效的特性并测量实际能效。 该套件包括两个电路板：上层板搭载 MCU 和用于添加电容式触摸扩展板的紧耦合连接器；下层板用于信号扩展和实现特殊功能，并提供 USB-FS 主机和设备，CAN 和 PHY 等连接。
下层扩展板可替换为定制板，以便快速开发特定的最终产品原型。 还包括有用于初始评估和软件开发的定制段式 LCD 玻璃模块板，且 LCD 玻璃也可针对特定最终产品的开发替换为开发者的玻璃。 用户可充分利用 MCU 上的大容量片载 1 MB 闪存和通过 QSPI 连接、用于 LCD 菜单和文本的板上扩展串行闪存。
该套件还提供精确的功耗测量，从而让用户了解程序执行当中电流的使用概况。
该套件具有高可扩展性，其多个连接点以及行业标准 PmodTM 连接器用于连接市场上各种不同的多功能板或定制板。
用户可免费访问用于 MCU 器件和软件配置的 e2 studio 集成解决方案开发环境 (ISDE)，并可通过 Renesas Synergy Software Package (SSP) 使用丰富的代码开发和调试功能。 此外，还可免费使用 GCC C 编译器。
所有 Renesas Synergy 套件都配有行业标准高速 SEGGER J-Link OB 调试器以及一个集成的 BLE 模块。
Renesas Synergy Software Package (SSP) 目前仅对美洲、欧洲和英国的客户提供。 要了解其它地区的 SSP 可用性信息，请联系本地 Renesas 代表。
"SSP" Gallery 下载页面可见于：https://synergygallery.renesas.com
配置
CPU 板 + 带 I/O 扩展的分线板
多地区 5 V 电源
USB 连接电缆
可拆卸段式 LCD 显示器
RS232/485 和 CAN 插入式工业连接器 （绿色连接器）
快速入门指南，附带有关如何下载最新软件和文档的说明
PC 系统要求
要使用 e2 studio ISDE，确保个人电脑符合以下最低要求：
Microsoft® Windows® 7，采用 Intel® CoreTM 系列 2.0 GHz 或更高频处理器（或同等处理器）
8 GB 内存
250 GB 硬盘
连接到互联网
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | YSDKS3A7E20 | MCU，DSP-嵌入式-开发套件/万能板/PCB板-开发板/套件/编程器 | SYNERGYS3A7DKEMBESTREV.2.0C | 在线订购 |
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