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    采用 LFPAK33 封装的汽车级功率 MOSFET

    采用 LFPAK33 封装的汽车级功率 MOSFET

    LFPAK33 器件(Automotive Power MOSFETs in LFPAK33 Package)在 Power33 (3.3 mm x 3.3 mm) 封装中实现了稳健、可靠的 Nexperia 铜片技术

    发布时间:2018-06-14

    Nexperia 的 LFPAK33 器件显著降低了电阻,可应对不断增长的行业压力,那就是在继续提升能效和可靠性的同时,减小车辆中的模块尺寸。LFPAK33 MOSFET 可实现电源基础架构,让如雷达和 ADAS 技术等下一代汽车子系统可靠、高效地工作。
    Nexperia LFPAK33 封装采用铜片设计,以减少封装电阻和电感,进而减小 RDS (on) 和 MOSFET 损耗。因此,这种封装具有 10.9 mm2 的超紧凑基底面,并且,因为未使用内部导线或胶粘剂,工作温度可高达 175°C Tj   (最高)。器件的电流处理能力 70 A,这一产品组合品种丰富,电压在 30 V 至 100 V 之间,RDS (on) 低至 6.3 mΩ。

    采用 LFPAK33 封装的汽车级功率 MOSFET特性

    • 符合 AEC-Q101 标准

    • 超紧凑基底面:10.9 mm2

    • 超薄:厚度 < 1 mm

    • 封装:比 DPAK 小 80%

    • 超低封装电阻

         40 V 时 6.3 mΩ

    • 每个器件的电流高达 70 A

    • 高瞬态下性能稳定可靠

    • 达到 +175°C 温度级,适用于各种热要求苛刻的环境

    采用 LFPAK33 封装的汽车级功率 MOSFET应用

    1. 电动助力转向系统

    2. 发动机管理

    3. 集成起动器发电机

    4. 变速箱控制

    5. 汽车照明

    6. 制动 (ABS)

    7. 气候控制

    Automotive Power MOSFETs in LFPAK33 Package
    图片数据手册产品型号产品分类产品描述价格操作
    BUK9M24-40EXMOSFETs-晶体管MOS管 N-channel Id=30A VDS=40V SOT1210在线订购
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    应用案例

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