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    均热板

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    Wakefield-Vette 的均热板(Vapor Chambers)能提高元器件和所用产品的使用寿命和可靠性

    发布时间:2018-06-14

    Wakefield-Vette 的均热板具有非常低的热阻,用于跨距离传热。该器件有助于小型热源需要向更大的区域散热的情况。均热板之所以是一种液相变应用,是因其使用闭环在箱体内通过蒸发和冷凝实现快速传热。在设计中的特别有用的方面是:相比导热管通过直路线跨距离传热,均热板则可在平面内更有效地“扩散”热量。与导热管一样,均热板实际上不会向环境中散热,而是在热系统中高效转移热量。均热板由铜板制造(顶部和顶部),内含毛细结构,并沿四周密封且内含少量水。均热板受热时,水被加热至沸腾并转化为水蒸气,然后进入均热板中温度较低的部分。在此处,热量通过外部热交换器消散,水蒸气冷凝后再次变为水。在蒸发和冷凝过程形成的泵吸效应作用下,水被从热源区域转移至均热板其余所有部分,从而此完成热转移。 可用在均热板中的毛细结构包括几种类型,但大多数均热板分为网状和粉末型。在这两种情况下,粉末或网均衬于铜板表面上,以使水在均热板内的所有方向上来回流动。通常,金属网用作毛细结构,同时使用不同规格的网,以促进液体冷凝或输送,但具体由孔洞尺寸决定。均热板最适于水平方向使用。重力影响可能会由于应用和使用方向发生变化,但必须注意,与水平面的夹角超过 15° 就会降低性能。在制造过程中,铜柱贯穿均热板,以支撑用作盖子的板且内含液体和蒸气。均热板中的铜网沿挤压铜板的方向布置。铜板采用扩散粘结工艺实现了四周密封。有些情况下,也可采用焊接方法密封,但扩散粘接可使蒸汽室具有可耐受最高温度的最强密封。扩散粘结工艺还允许铜网粘结到铜板上。
    均热板已运用到许多恶劣的环境中,如计算机个数据中心、电信、航空航天和运输领域。这种产品在这些类型应用中多年的使用已证明其坚固耐用、性能可靠。
    增加均热板会使许多热系统受益。在热源集中、最终热交换器更大,且热量必须从热源有效扩散至更大的区域,以高效利用热交换器的情况下,尤其如此。诸如处理器、图形卡和其它芯片组等计算机应用,都在小区域内具有高热消散功率。这些应用中都组合使用风扇散热器,能够向外部环境高效散热,但太多的困难所在是尽可能在没有温度变化的情况下将热量扩散至热交换器。均热板在这方面表现优秀,能够从小区域内传输热量,且几乎不会产生温度变化。

    Vapor Chambers
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