购物车
上传BOM
软端接电容器（3 mm 保障）
Samsung 的软端接电容器（Soft-Termination Capacitors (3 mm Guaranteed)）有助于防止机械和热冲击造成的 MLCC 内部裂纹
发布时间：2018-06-14
Samsung Electro-Mechanics 推出软端接 MLCC，可适应超过 3 mm 的弯曲强度。这款产品可防止由机械应力和热冲击力在 PCB 上造成的破裂。一般的 MLCC 可能产生短路故障，因为 PCB 高度变形可能造成破裂。然而，软端接 MLCC 的外部电极涂有金属环氧树脂，可最大限度降低芯片内部的应力。因此，软端接电容器推荐用于网络、电力和其它应用。
软端接电容器（3 mm 保障）特性
出色的抗弯强度 (≥ 3 mm)，额定电压 40 °C 95% 相对湿度条件下 500 小时
0603 至 1210 尺寸
所有 II 类 MLCC 系列均提供软端接
特殊的出厂检测（如：盐雾、弯曲以及更多）
高度可靠
出色的环氧树脂材料，具有低 ESR 和无迁移至陶瓷基体
软端接电容器（3 mm 保障）应用
网络和电力传输应用
去耦和滤波应用的理想选择（II 类）
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | CL21Y224KCFSW6E | 陶瓷电容/独石电容-电容器 | CL21Y224KCFSW6E | 在线订购 | |
 | | CL31B333KHHSW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1206 33nF ±10% 630V X7R | ￥2.55154 | 在线订购 |
%20H_tmb.jpg) | | CL31B104KEHSW6E | 陶瓷电容/独石电容-电容器 | CAP CER 0.1UF 250V X7R 1206 | 在线订购 | |
| | CL31B475KAHZW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | CL31B475KAHZW6E | ￥0.43075 | 在线订购 |
 | | CL32B475KCVZW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1210 4.7µF ±10% 100V X7R | ￥6.88030 | 在线订购 |
 | | CL10B104KB8ZW6C | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 100nF ±10% 50V X7R | 在线订购 | |
| | CL31B106KAHZW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1206 10µF ±10% 25V X7R | ￥2.68220 | 在线订购 |
 | | CL32B106KBJZW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1210 10µF ±10% 50V X7R | ￥6.55517 | 在线订购 |
 | | CL31B105KCHSW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1206 1µF ±10% 100V X7R | 在线订购 | |
| | CL31B106KOHZW6E | 陶瓷电容/独石电容-电容器 | CAP CER 10UF 16V X7R 1206 | 在线订购 | |
%2022_tmb.jpg) | | CL32B225KCJZW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | CL32B225KCJZW6E | ￥5.02010 | 在线订购 |
 | | CL32B475KBJSW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1210 4.7µF ±10% 50V X7R | ￥1.46015 | 在线订购 |
-CL-Series_tmb.jpg) | | CL21B102KECSW6C | 陶瓷电容/独石电容-电容器 | MLCC 2012(0805) X7R 1NF 10% 250V | 在线订购 | |
| | CL31B102KHFSW6E | 陶瓷电容/独石电容-电容器 | MLCC 3216(1206) X7R 1NF 10% 630V | 在线订购 | |
| | CL10B104KO8ZW6C | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 0603 100nF ±10% 16V X7R | 在线订购 | |
| | CL31B332KHFSW6E | 陶瓷电容/独石电容-电容器 | CL31B332KHFSW6E | 在线订购 | |
| | CL31B104KCFZW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1206 100nF ±10% 100V X7R | ￥0.57163 | 在线订购 |
| | CL31B103KHFSW6E | 陶瓷电容/独石电容-电容器 | MLCC 3216(1206) X7R 10NF 10% 630 | 在线订购 | |
| | CL32Y475KCVZW6E | 贴片电容（MLCC）-电容器 | 贴片电容（MLCC） 1210 4.7µF ±10% 100V X7S | 在线订购 |
应用案例
资讯艾斯谱光电完成A+轮融资，加速MiniLED/MicroLED技术产业化进程2024-02-20
近日，艾斯谱光电成功完成了A+轮融资，本轮融资由贵阳创投领投，老股东卓源亚洲也进行了追加投资。这一轮融资将为艾斯谱光电在MiniLED/MicroLED封装技术及装备产业化方面的快速发展提供强有力的支持。
资讯三星将加入苹果未来MacBook OLED显示屏供应链2024-02-20
近日，据报道，三星正在积极筹备，计划加入苹果未来MacBook机型的OLED显示屏供应链。这一消息引起了业界的广泛关注，因为苹果一直以来都是全球最具影响力的电子产品制造商之一，而三星则是全球领先的显示面板制造商。
资讯LG Display与三星电子达成OLED面板供应协议2024-02-20
近日，据可靠消息透露，LG Display与三星电子已经达成了一项长期供应协议。根据这一协议，LG Display预计在未来五年内，将向三星电子供应高达500万块白色OLED面板。今年预计的交付量更是高达70万至80万块，相较于去年估计的10万至20万块，增长了惊人的8倍。
资讯三星电子拟升级工艺，引入模塑底部填胶提升封装工艺2024-02-20
据报道，三星电子拟在硅通孔（through-silicon electrode，TVS）的制造过程中引用MUF材料。TVS可以在晶圆或裸晶表面钻出许多微小的孔洞，提供垂直连接通道。而MUF则可以填充这些孔洞，减小半导体间的空隙，从而让各种垂直堆叠的半导体更加稳定。
资讯2023年印度平板市场出货量下滑24.9%，可拆卸二合一平板逆势增长17%2024-02-20
对此，IDC印度高级分析师Bharath Shenoy指出，Realme和小米等中国新锐品牌对市场的激进策略，使得消费者拥有了更多选择。虽然市场竞争剧烈，但由于低价且大屏的平板电脑大量涌现，同时更高效的移动使用提升了生产效能与娱乐体验，奠定了消费者市场持续增长的基础。
资讯中东智能手机市场增长24%，三星领跑，传音升至第二2024-02-20
具体排名方面，三星在当季出货量为350万部，高居第一；而传音、小米紧随其后，分别占据了市场份额的18%和16%；苹果及荣耀的占比分别是15%和6%。值得注意的是，荣耀的年度增长率高达156%，成为该地区前五大厂商中的亮点。然而，仅有三星出货量出现下滑的趋势。
资讯三星电机加大投资力度，聚焦汽车MLCC领域2024-02-20
村田一直保持其汽车MLCC的产能以每年10%的速度增长。从2023年第二季度开始，村田将在其三个生产工厂增加每月30亿件的总产能。
资讯折叠屏手机市场放缓，三星目标趋保守2024-02-20
折叠手机为一项创新技术，最先由三星研发成功，随后诸多安卓手机企业纷纷推出折叠手机，由于苹果一直没有推出折叠手机，安卓手机企业纷纷将这作为差异化产品推出，希望在高端市场夺取苹果的部分市场。
工商网监