购物车
上传BOM
超紧凑的扁平双色芯片 LED
ROHM 的 SML-D22MUW （Ultra-Compact, Low-Profile, 2-Color Chip LEDs）采用特殊的设计，提高了可靠性，采用背面电极配置，可支持高分辨率的显示器
发布时间：2018-06-14
ROHM 推出业内最小（1608 规格）的双色芯片 LED。除了其突破性的尺寸，SML-D22MUW 采用特殊的设计，提高了可靠性，它具有背面电极配置，可支持高分辨率的显示器。
最近几年来，LED 芯片正在越来越多地用于工业设备和消费电子设备中的数值显示屏。传统的数值显示屏采用单一的颜色来指示数字，但改变颜色的需求在不断增长，以便更易于识别异常情况。然而，这通常就需要采用两个独立的 LED，但其开发成本和安装面积将翻倍，而选择 2 个标准的彩色 LED 也会增大板尺寸。
与此不同的是，ROHM 专利技术和工艺将两个芯片集成到等同于传统单色 LED 的封装尺寸中，因而能够以更小的封装产生多个颜色。相比标准的 1.5 mm x 1.3 mm 双色 LED 其板空间减少了 35%，从而获得更薄的显示器。在考虑回流焊期间的使用条件后，采取了可防止焊锡穿透树脂封装的措施，以确保更高的可靠性。
超紧凑的扁平双色芯片 LED特性
同级别领先的小巧体积，有助于实现更小、更薄的设备
防焊锡穿透的措施可确保出色的可靠性
背面电极配置支持高分辨率的显示器
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | SML-D22MUWT86 | 发光二极管/LED-光电器件 | SML-D22MUWT86 | ￥1.55229 | 在线订购 |
应用案例
资讯ROHM与东芝电子元件存储器达成战略合作 助力日本电路板制造2023-12-12
引领未来电源供应科技的杰出厂商ROHM公司，近期在碳化硅（SiC）和硅（Si）功率器件的制造与扩大产能方面取得突破。最近，这家公司与同样在电路板生产上享有盛誉的东芝电子元件和存储公司（Toshiba Electronic Devices and Storage）签署了战略合作协议。
资讯12月研讨会 | 推动半导体市场发展的ROHM小信号分立产品战略2023-12-12
近年来，ROHM一直专注于以SiC为代表的功率元器件的开发，以及发挥ROHM擅长的模拟技术优势的LSI等产品的开发。 本次研讨会将围绕ROHM的小信号晶体管和二极管展开，为各位工程师带来系列产品封装、优势及阵容介绍。同时，按照不同应用市场介绍ROHM的新产品开发战略以及当前市场上ROHM的长销产品阵容。 关于ROHM小信号分立产品的详细介绍，各位工程师可以扫描下方海报二维码，前往报名和参与本次研讨会，了解产品和技术的同时还有更多精美礼品等你
资讯新闻 | 采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET2023-12-12
有助于照明电源、电泵、电机等应用的小型化和薄型化！产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品。 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出采用SOT-223-3小型封装（6.50mm×7.00mm×1.66mm）的600V耐压Super Junction MOSFET *1 ，新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。 R6004END4 R6003KND4 R6006KND4 R6002JND4 R6003JND4 点击查看更多 近年来，随着照明用的小型电源和电泵用电机的性能提升，对于在这些应用中发挥开
资讯必看！双12 ROHM优质新品推荐2023-12-12
2023 ROHM持续运用基于科学研究的技术实力，针对多个领域及应用方向研发并打造“先进产品”，创造推动社会发展的价值。罗姆君汇总了2023年推出的部分新品，工程师们快来查看吧！对于感兴趣的产品您可下载产品资料或 前往咨询产品 。 电源管理 01 小型一次侧LDO“BD7xxL05G-C系列” 查看新闻 咨询产品 下载资料 ROHM开发出支持高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器 “BD7xxL05G-C系列”（ BD725L05G-C 、 BD730L05G-C 、 BD733L05G-C 、 BD750L05G-C ），该系列
资讯东芝携手罗姆共同投资191亿元，共同生产功率芯片2023-12-12
日本东芝（Toshiba）集团与芯片制造商罗姆半导体集团（Rohm）近日宣布将共同生产功率芯片，总投资额达3883亿日元（约人民币191亿元），这一举措旨在通过扩大生产规模，提高成本竞争力，迎合电动车和产业机器等领域对功率芯片不断增长的需求。
资讯东芝和罗姆共同开发电力芯片，得到日本政府补贴支持2023-12-09
日本东芝公司和罗姆公司将展开合作，共同开发电力半导体，以此加强其在电动车高需求元件领域的地位。日本的工业和贸易部将对这两家公司计划投入的3800亿日元（约合83亿美元）的项目提供高达1200亿日元的补贴。罗姆和东芝将在正在石川和宫崎两县建设的各自的工厂进行生产。
资讯罗姆ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET2023-12-08
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出采用SOT-223-3小型封装(6.50mm×7.00mm×1.66mm)的600V耐压Super Junction MOSFET*1“R6004END4 / R6003KND4 / R6006KND4 / R6002JND4 / R6003JND4”，新产品非常适用于照明用小型电源、电泵和电机等应用。 近年来，随着照明用的小型电源和电泵用电机的性能提升，对于在这些应用中发挥开关作用的MOSFET的更小型产品需求高涨。通常，对于Super Junction MOSFET而言，在保持高耐压和低导通电阻特性理想平衡的同时，很难进一步缩
资讯新闻 | 罗姆与Quanmatic公司利用量子技术优化制造工序并完成验证2023-12-07
双方在大型半导体制造工厂取得先进成果，目标是2024年4月正式应用于EDS工序中 *1 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）于2023年1月起与 Quanmatic Inc.（总部位于日本东京都新宿区，以下简称“Quanmatic”）展开合作，在半导体制造工序之一的EDS工序中测试并引入量子技术，以优化制造工序中的组合。目前，双方已经在提高生产效率方面取得了一定成果，目标是在2024年4月正式应用该成果。在半导体制造工厂的大型量产线上证实量子技术对制造工
工商网监