Lattice 的 Himax HM01B0 UPduino 扩展板和 SensAL 模块化演示板
Lattice Semiconductor 的 Himax HM01B0 UPduino 扩展板(Himax HM01B0 UPduino Shield and sensAI Modular Demo Board)基于人体存在检测和手势检测
发布时间:2018-12-20
Lattice UPduino 扩展板采用 ICE40 UltraPlus FPGA。该套件由两块通过 Arduino 连接器连接的板组成,包括 Himax 图像传感器和两个麦克风。这样,就可以执行多个 AI 演示并测试基于客户的机器学习应用。
Lattice 的 Himax HM01B0 UPduino 扩展板和 SensAL 模块化演示板特性
Arduino 外形尺寸
Himax 图像传感器
ICE40 UltraPlus
Lattice 的 Himax HM01B0 UPduino 扩展板和 SensAL 模块化演示板应用
评估 AI 演示
评估图像传感器和麦克风
机器学习:人脸检测、关键短语、手势和人体存在
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
| ICE40UP5K-SG48I | FPGA现场可编程逻辑器件-可编程逻辑器件 | IC FPGA 39 I/O 48QFN | ¥71.25339 | 在线订购 | |
| ICE40UP5K-SG48ITR50 | FPGA现场可编程逻辑器件-可编程逻辑器件 | ICE40UP5K-SG48ITR50 | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
| ICE40UP5K-UWG30ITR1K | FPGA现场可编程逻辑器件-可编程逻辑器件 | CE40-ULTRAPLUS, 5280 LUTS, 1.2V | ¥48.37080 | 在线订购 |
图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
| HM01B0-UPD-EVN | 综合元器件-综合类目 | HM01B0-UPD-EVN | 在线订购 |
应用案例
资讯莱迪思半导体Drive™解决方案荣获2024 BIG创新奖2024-03-20
莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖(产品类别)。
资讯莱迪思成功举办2024莱迪思技术峰会2024-03-19
莱迪思半导体在上海隆重举办的2024年技术峰会上,全面展示了其日益壮大的全球生态系统。这一生态系统汇聚了众多客户、IP和参考平台合作伙伴,以及致力于FPGA技术创新的开发者们,共同为行业带来前沿的解决方案和创新动力。
资讯莱迪思荣获多项2024年Globee网络安全大奖2024-03-19
莱迪思半导体近日喜获三项2024年度Globee网络安全大奖,这标志着公司在网络安全领域的卓越成就和创新实力得到了国际认可。其中,莱迪思Sentry™解决方案集合凭借其出色的嵌入式安全性能荣获“嵌入式安全”类别金奖,这一荣誉彰显了公司在嵌入式安全领域的领先地位。
资讯莱迪思半导体荣获多项2024年度Globee网络安全大奖2024-03-19
莱迪思半导体今日宣布获得多项2024年度Globee网络安全大奖。莱迪思Sentry™解决方案集合荣获“嵌入式安全”类别金奖,莱迪思SupplyGuard™服务荣获“软件供应链安全”类别银奖,莱迪思安全系列研讨会荣获“加强网络弹性思想领导力”类别铜奖。
资讯莱迪思举办2024莱迪思技术峰会展示其强大的FPGA合作生态系统2024-03-14
莱迪思半导体近日在上海举办的2024年莱迪思技术峰会上展示了其强大且不断增长的全球生态系统,该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。
资讯中端FPGA成为主战场,Altera独立后的市场格局2024-03-11
电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着前几年Xilinx被AMD收购,近期Altera从英特尔独立出来,不少人都在关注FPGA市场会迎来怎样的变局。在这个AI ASIC爆火的时代,可编程的FPGA如何找到新的增长点,都是厂商和用户迫切想要知道的答案。 对于Altera、AMD和Lattice这三大FPGA厂商而言,最近他们似乎都将重心放在了中端FPGA产品上,即逻辑单元数在100K到500K区间的FPGA。这类主要用于边缘端的FPGA产品,拉开了新一轮竞争的帷幕。 Altera :回归独立,英特尔依然是
资讯莱迪思半导体推出全新传感器桥接参考设计2024-01-04
近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器桥接参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延迟FPGA与英伟达的Orin平台,为传感器与AI应用之间提供了高效的桥接解决方案。
资讯莱迪思半导体发力中端FPGA市场2024-01-04
从传统的网络通信、存储领域,到工业和车载应用,再到视频图像处理等新兴领域,FPGA的应用场景几乎无处不在。预计未来10年,全球对FPGA的需求将会达到100亿片,是过去10年全球FPGA器件销量总和的2倍。