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    T1235T-8R 12 A Snubberless™三端双向可控硅开关I2PAK

    T1235T-8R 12 A Snubberless™三端双向可控硅开关I2PAK

    STMicroelectronics的T系列Triac I2PAK封装外壳(T1235T-8R 12 A Snubberless™ Triac I2PAK)专用于薄型紧凑型应用

    发布时间:2018-11-26

    STMicroelectronics的 T1235T-8R 12 A无缓冲三端双向可控硅采用I²PAK封装,专用于薄型紧凑型应用。T系列完全额定+ 150°C的结温允许开/关或相位控制应用的高交流换向能力,无需缓冲辅助电路。



    T1235T-8R 12 A Snubberless™三端双向可控硅开关I2PAK特性

    • 三端双向可控硅开关电流/电压:12 A / 800 V,+ 150°C工作结T J

    • I²PAK包装外壳

    • 高动态性能:+ 150°C时dv / dt = 1,000 V /μs,换向高dI / dt C

    • 热性能(+ 150°C和低R th ja)与封装尺寸之间的强烈权衡

    • I²PAK适合中等功率应用的紧凑型设计

    • 在恶劣环境中符合EMC标准的高动态性能

    • 由于高质量的结温,提高了整体可靠性 

    • 符合UL和RoHS标准,简化了模块认证过程


    T1235T-8R 12 A Snubberless™三端双向可控硅开关I2PAK应用

    1. 通用交流线路负载控制

    2. 家用电器

    3. 灯光

    4. 固态继电器

    5. 电机控制电路

    6. 浪涌电流限制电路

    T1235T-8R 12 A Snubberless™ Triac in I2PAK
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    应用案例

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      电子发烧友网站提供《使用STEP 7编程手册.pdf》资料免费下载

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      电子发烧友网报道(文/李弯弯) 日前,意法半导体(ST)公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。意法半导体该季度营业收入为34.65亿美元,同比下降18.4%,环比减少19.1%;净利润为5.13亿美元,同比大减50.9%,环比减少52.4%。     本季度,意法半导体毛利润为14.44亿美元,同比下降31.6%,环比减少26%;毛利率为41.7%,上年同期为49.7%,上季度为45.5%。营业利润为5.51亿美元,同比下降54.1%;营业利润率为15.9%,上年同期为28.3%,上季度为23.9%。   ST 第一

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