Parker Chomerics 的 THERM-A-FORM CIP35 是一种导热有机硅弹性体可涂布热界面材料，旨在在敏感型冷却应用中用于冷却电子元件，且不会产生过大的压缩力。这些多功能液体可以手动或由机器人涂布，然后固化成复杂的几何形状，用于冷却印刷电路板 (PCB) 上多种高度的元器件，而无需模制板材。CIP35 采用即用型管装系统，无需称重、混合和脱气程序。该产品的导热率为 3.5 W/mK，硬度为 55 Shore A。