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CGH27015 氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT)
Wolfspeed 针对 LTE 通信功率放大器应用的 CGH27015 GaN HEMT（CGH27015 Gallium-Nitride (GaN) High-Electron-Mobility-Transistor (HEMT)）
发布时间：2018-09-13
Wolfspeed 的 CGH27015 是专为高效率、高增益和宽带宽功能而设计的 GaN HEMT，因而是 VHF 通信、3G、4G、LTE 和 2.3 GHz 至 2.9 GHz BWA 放大器应用的理想选择。无与伦比的晶体管采用旋入式法兰封装。
CGH27015 氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT)特性
VHF：3.0 GHz 操作
30 W 峰值功率能力
15 dB 小信号增益
4.0 W PAVE，EVM < 2.0% 时
平均功率为 4 W 时，漏极效率为 28%
WiMAX 固定接入 802.16-2004 OFDM
WiMAX 移动接入 802.16e OFDMA
CGH27015 氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT)应用
放大器应用：
VHF 通信
3G
4G
LTE
2.3 GHz 至 2.9 GHz BWA
应用案例
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Wolfspeed的市值与其在碳化硅市场的地位和形象严重不符。从本质上讲，其市场主导地位并未反映在市场估值中。
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英飞凌科技与Wolfspeed宣布，将扩展并延长他们最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过这次扩展，双方的合作新增了一项多年期产能预订协议。这一合作不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统对碳化硅半导体产品日益增长的需求。
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至于2024财年第三季度的展望，Wolfspeed预计持续经营收入将在1.85亿美元至2.15亿美元之间，对应的美国通用会计准则（GAAP）净亏损幅度为1.34亿美元至1.55亿美元，每股稀释后的普通股净利润预估值为1.07美元至1.23美元；
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英飞凌科技与Wolfspeed近日宣布，将扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。这一合作旨在满足不断增长的市场需求，并提升英飞凌供应链的稳定性。
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英飞凌技术公司与美国北卡罗来纳州达勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家专门生产碳化硅（SiC）材料和功率半导体器件的制造商 — 已经扩大并延长了他们的现有长期150毫米碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这份协议最初签订于2018年2月（当时Wolfspeed以Cree的名字为人所知）。扩展的合作包括一个多年的产能预留协议。这对英飞凌的供应链稳定性至关重要，也考虑到了碳化硅半导体产品在汽车、太阳能、电动车（EV）应用以及能源存储系统越来越大的需求。 英飞凌的
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英飞凌科技（Infineon Technologies）与美国半导体制造商Wolfspeed近日宣布，双方将扩大并延长现有的晶圆供应协议。这一协议的扩展将进一步加强英飞凌与Wolfspeed之间的合作关系，以满足市场对碳化硅（SiC）晶圆产品日益增长的需求。
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英飞凌和美国碳化硅制造商Wolfspeed近日共同发表声明，延长并扩大了已于2018年2月签订的150毫米碳化硅晶圆长期供应合同。该合作内容还包含了一份多年的产能预留协议。
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