资讯芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准2024-04-10

提供业界最高容量的闪存、RAM和GPIO组合，支持Matter over Thread   中国，北京 – 2024 年 4 月 9 日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多

资讯芯科科技助力“物联网设备安全规范1.0”发布2024-03-22

近日，Silicon Labs（芯科科技）携手连接标准联盟（CSA）的产品安全工作组（PSWG），共同发布了具有划时代意义的物联网设备安全规范1.0。同时，还伴随推出了配套的认证计划以及产品安全验证标志。这一重要举措不仅标志着物联网网络安全标准化和认证机制的一大步进展，更为广大制造商提供了一种简便、高效的一站式解决方案，帮助他们顺利通过设备的认证，并更轻松地符合各项国际法规和标准。

资讯芯科科技携手Nuki开发支持Matter＋Thread＋Wi-Fi的首款智能锁2024-03-22

Silicon Labs（“芯科科技”）近期为合作伙伴Nuki公司提供了MG24 SoC和WF200模块，以助力其创建第四代Smart Lock Pro智能锁产品，这是业内首款内置支持Matter + Thread + Wi-Fi多协议的智能锁，为智能门禁解决方案的简单性和多功能性开创新的标准。

资讯MG24无线SoC与Wirepas Mesh设备天作之合助力物联网开发2024-03-08

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的合作伙伴Wirepas近期发布其Mesh 2.4 GHz固件v5.4新版本，该固件可以很好地搭配支持EFR32MG24（MG24）无线SoC系列，使开发人员能够创建可以在单个芯片上处理Wirepas Mesh协议栈和应用程序代码的网状网络节点，同时提供低功耗、高性能和强大的安全性。