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MicroPak封装
Nexperia的MicroPak和MicroPak II封装（MicroPak）创造了更小巧，更纤薄的设计，并腾出空间以增加功能
发布时间：2018-06-14
Nexperia的 MicroPak和MicroPak II封装是世界上最小的单门，双门和三门逻辑封装。它们比PicoGate等效产品小65％-74％，并提供更大的焊盘尺寸，可在器件和PC板之间提供更坚固可靠的连接。
MicroPak和MicroPak II封装非常适合便携式应用，其中电路板空间始终是一个问题，但是MicroPak它可以创建更小巧，更纤薄的设计，并腾出空间以增加功能。
外形尺寸类似于流行的无源元件，并提供各种流行功能，包括门，触发器，单和双缓冲器，逆变器，可配置门和转换器。
MicroPak封装特性
令人难以置信的小尺寸可实现更小的系统设计
MicroPak封装比我们最小的PicoGate封装小65％
任何类似封装的最高接触占空比
晶圆级芯片尺寸封装（WCSP）的替代品
无引线设计消除了弯曲或非平面引线的问题
与PicoGate一样的高度可预测的硅
工作温度范围：-40°C至+ 125°C
汽车合格：（JEDEC-STD-20C和Q100）
无铅，可实现更好的环境规格
大多数设备交替采购以确保供应
随时可用于单门，双门和三门配置
适用于工作电压为5 V，3 V，1 V及以下的系列
封装为5 - 6和8引脚功能
MicroPak包后缀是GM，GT和GF
MicroPak封装应用
手机和PDA
笔记本电脑和高密度板
数码相机和MP3播放器
便携式/手持式测试和测量以及消费类设备
| 图片 | 数据手册 | 产品型号 | 产品分类 | 产品描述 | 价格 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
 | | NX3L1T3157GM,132 | 电离装置 | IC ANALOG SWITCH SPDT 6XSON | 在线订购 | |
| | NX3L1G66GM,132 | 电离装置 | IC ANALOG SWITCH SPDT 6XSON | 在线订购 | |
 | | NX3L1G53GT,115 | 电离装置 | IC SWITCH SPDT 8XSON | ￥3.16232 | 在线订购 |
应用案例
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