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RF收发器IC

RF收发器是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流,大于10000次的称为高频电流,而射频就是这样一种高频电流。即是利用射频电流的收发器。RF收发器IC便是其构成的芯片。

热门品牌
MicrochipKEMETOmronEatonVicorDelta
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品牌

包装

类型

射频系列/标准

调制

频率

数据速率(最大值)

功率-输出

灵敏度

串行接口

电压-电源

电流-接收

电流-传输

工作温度

封装/外壳

协议

存储容量

GPIO

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图片型号制造商最优价格操作包装类型射频系列/标准调制频率数据速率(最大值)功率-输出灵敏度串行接口电压-电源电流-接收电流-传输工作温度封装/外壳协议存储容量GPIO
WL1807MODGIMOCR
TI
¥19.11
带卷(TR) TxRx+MCU蓝牙,WiFi-2.4GHz,5GHz54Mbps18.5dBm-95dBmUART2.9V~4.8V85mA510mA-40°C~85°C100-SMD模块802.11a/b/g/n,蓝牙4.1-7
XE1283I076TRLF
Semtech Corporation
¥0.00
剪切带(CT) ,带卷(TR) TxRx+MCU通用ISM<1GHz2FSK433MHz,868MHz,915MHz152.3kbps15dBm-113dBmUART2.4V~3.6V14mA33mA~72mA-40°C~85°C72-LFBGA-512BRAM-
MC13190FCR2
NXP
¥0.00
剪切带(CT) 仅限TxRx通用ISM>1GHZ-2.4GHz6Mbps4.8dBm-71dBm-2.5V~3V11mA27mA~54mA0°C~50°C32-VFQFN裸露焊盘---
CC2420RTCR
TI
¥0.89
剪切带(CT) ,带卷(TR) 仅限TxRx802.15.4DSSS,O-QPSK2.4GHz250kbps0dBm-95dBmSPI2.1V~3.6V18.8mA8.5mA~17.4mA-40°C~85°C48-VFQFN裸露焊盘Zigbee®--
CC2500RTKR
TI
¥0.00
剪切带(CT) ,带卷(TR) 仅限TxRx通用ISM>1GHZ2FSK,GFSK,MSK,OOK2.4GHz500kBaud1dBm-104dBmSPI1.8V~3.6V13.3mA~19.6mA11.1mA~21.5mA-40°C~85°C20-VFQFN裸露焊盘---
SA58646BD,118
NXP
¥16.70
剪切带(CT) ,带卷(TR) 仅限TxRx通用ISM<1GHz-900MHz-3dBm-115dBm-2.9V~5.5V58mA--40°C~85°C64-LQFP---
BC417143B-IQN-E4
Qualcomm
¥0.00
剪切带(CT) ,带卷(TR) TxRx+MCU蓝牙-2.4GHz3Mbps6dBm-87dBm-1.7V~3.6V---40°C~105°C96-TFBGA蓝牙v2.0+EDR,2类和3类4kBRAM-
SI4201-GM
Silicon Labs
¥0.00
管件 仅限TxRx手机-850MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz-9dBm-SPI2.7V~3V9mA--20°C~85°C20-VFQFN裸露焊盘GSM,GPRS--
UF1050A-IC-E
Qualcomm
¥0.00
带卷(TR) 仅限TxRxWiFi-2.4GHz54Mbps---1.5V---88-BGA,WLCSP802.11b/g--
BC413159A11-IQA-E4
Qualcomm
¥0.00
剪切带(CT) ,带卷(TR) TxRx+MCU蓝牙-2.4GHz3Mbps4dBm-85dBm-1.7V~3.6V---40°C~105°C56-QFN蓝牙v2.0+EDR,1,2类和3类--
BC41C671A-IPK-E4
Qualcomm
¥0.00
剪切带(CT) ,带卷(TR) TxRx+MCU蓝牙-2.4GHz3Mbps6dBm--2.2V~4.2V---40°C~85°C96-TFBGA蓝牙v2.0,1,2类和3类6MB闪存,48kBRAM-
MAX7032ATJ+T
Maxim
¥0.00
带卷(TR) 仅限TxRx通用ISM<1GHzASK,FSK,OOK300MHz~450MHz66kbps13.1dBm-114dBm-2.1V~3.6V,4.5V~5.5V6.1mA~7.0mA3.5mA~12.4mA-40°C~125°C32-WFQFN裸露焊盘---
CC2510F32RSPR
TI
¥2.68
剪切带(CT) ,带卷(TR) TxRx+MCU通用ISM>1GHZ2FSK,GFSK,MSK2.4GHz500kBaud1dBm-103dBmI²S,SPI,USART2V~3.6V14.7mA~22.9mA15.5mA~26mA-40°C~85°C36-VFQFN裸露焊盘-32kB闪存,4kBSRAM21
MC33696FJAER2
NXP
¥0.00
带卷(TR) 仅限TxRx通用ISM<1GHzFSK,OOK290MHz~340MHz,424MHz~510MHz,862MHz~1.02GHz22.6kbps7.25dBm-106.5dBmSPI2.1V~3.6V10.3mA~24mA6.1mA~13.5mA-20°C~85°C32-VFQFN裸露焊盘---
MC33696FCAER2
NXP
¥0.00
带卷(TR) 仅限TxRx通用ISM<1GHzFSK,OOK290MHz~340MHz,424MHz~510MHz,862MHz~1.02GHz22.6kbps7.25dBm-106.5dBmSPI2.1V~3.6V10.3mA~24mA6.1mA~13.5mA-20°C~85°C32-VFQFN裸露焊盘---
CC1100RTKRG3
TI
¥2.71
带卷(TR) 仅限TxRx通用ISM<1GHz2FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK300MHz~348MHz,400MHz~464MHz,800MHz~928MHz500kBaud10dBm-111dBmSPI1.8V~3.6V13.9mA~15.9mA12.3mA~31.1mA-40°C~85°C20-VFQFN裸露焊盘---
CC1000PWRG3
TI
¥3.79
带卷(TR) 仅限TxRx通用ISM<1GHzFSK315MHz,433MHz,868MHz,915MHz76.8kBaud10dBm(最小值)-110dBmUART2.1V~3.6V7.4mA~9.6mA5.3mA~26.7mA-40°C~85°C28-TSSOP(0.173",4.40mm宽)---
CC1111F16RSPRG3
TI
¥0.00
带卷(TR) TxRx+MCU通用ISM<1GHz2FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK300MHz~348MHz,391MHz~464MHz,782MHz~928MHz500kBaud10dBm-112dBmI²S,USART,USB3V~3.6V16.2mA~21.5mA18mA~36.2mA0°C~85°C36-VFQFN裸露焊盘-16kB闪存,2kBSRAM19
CC1110F8RSPR
TI
¥3.93
带卷(TR) TxRx+MCU通用ISM<1GHz2FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK300MHz~348MHz,391MHz~464MHz,782MHz~928MHz500kBaud10dBm-112dBmI²S,USART2V~3.6V16.2mA~21.5mA18mA~36.2mA-40°C~85°C36-VFQFN裸露焊盘-8kB闪存,1kBSRAM21
CC2430F32RTCG3
TI
¥5.54
托盘 TxRx+MCU802.15.4DSSS,O-QPSK2.4GHz250kbps0dBm-92dBmSPI,USART2V~3.6V26.7mA26.9mA-40°C~85°C48-VFQFN裸露焊盘Zigbee®32kB闪存,8kBSRAM21