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RF前端(LNA + PA)

RF前端靠近天线部分,包括发射通路和接收通路。一般较为常见的是接收通路,包括低噪声放大器(LNA)、滤波器等器件,包括增益、灵敏度、射频接收带宽等指标,目的是保证有用的射频信号能完整不失真地从空间拾取出来并输送给后级的变频、中频放大等电路。

热门品牌
MicrochipKEMETOmronEatonVicorDelta
属性筛选
 
品牌

包装

RF类型

频率

封装/外壳

供应商器件封装

特性

应用筛选清除条件
图片型号制造商最优价格操作包装RF类型频率封装/外壳供应商器件封装特性
BGM681L11E6327XT
Infineon
$1.78
剪切带(CT) ,带卷(TR) GPS1575MHz10-UFDFN裸露焊盘TSLP-11-
CC2590RGVTG4
TI
$11.46
带卷(TR) ISM2.4GHz16-VQFN裸露焊盘16-VQFN(4x4)-
ADS58C20IPFPR
TI
$761.36
带卷(TR) --80-TQFP裸露焊盘80-HTQFP(12x12)-
B30810D6101Q819
EPCOS/TDK
$0.00
剪切带(CT) 蓝牙,WLAN2.4GHz18-SMD模块-SP3T
LX5552LUTR
Microsemi Corporation
$0.00
剪切带(CT) ,带卷(TR) 802.11b/g/n2.4GHz~2.5GHz16-UFQFN裸露焊盘16-MLPQ(3x3)SPDT
MAX2742ECM+D
Maxim
$0.00
托盘 GPS1575.42MHz48-TQFP裸露焊盘48-TQFP-EP(7x7)-
BA4425F-E2
ROHM
$0.00
带卷(TR) FM-8-SOIC(0.173",4.40mm宽)8-SOPTV前端
STA5630
ST
$0.94
托盘 GPS1.575GHz32-VFQFN裸露焊盘32-VFQFPN(5x5)-
AD9866BCPZ
ADI
$22.88
托盘 HPNA,VDSL-64-VFQFN裸露焊盘,CSP64-LFCSP-VQ(9x9)12位ADC,12位DAC
AD9863BCPZRL-50
ADI
$25.14
带卷(TR) WLL,WLAN-64-VFQFN裸露焊盘,CSP64-LFCSP-VQ(9x9)12位ADC,12位DAC
AD9860BSTZ
ADI
$17.96
托盘 LMDS,MMDS-128-LQFP128-LQFP(14x20)10位ADC,12位DAC
AD9861BCPZRL-80
ADI
$17.69
带卷(TR) WLL,WLAN-64-VFQFN裸露焊盘,CSP64-LFCSP-VQ(9x9)10位ADC,10位DAC
AD9864BCPZRL
ADI
$11.34
剪切带(CT) ,带卷(TR) UHF,手机,GSM,EDGE,TETRA10MHz~300MHz48-VFQFN裸露焊盘,CSP48-LFCSP-VQ(7x7)通用IF子系统
SST12LF03-Q3DE
Microchip
$5.58
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MCP2035T-I/ST
Microchip
$1.19
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MCP2030T-I/ST
Microchip
$1.67
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T7024-PGP
Microchip
$0.00
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T0980-TSJ
Microchip
$0.00
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ATR2731-ILQY
Microchip
$0.00
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T7024-PGQM80
Microchip
$0.00
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