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    型号:963531-1连接器附件

    品牌:TE

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    编号:CO0639404
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    「10000 / 卷装(TR)」

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    型号:TPESD5311ZESD抑制器/TVS二极管

    品牌:TECH PUBLIC

    封装:DFN0603-2

    描述:
    编号:PA38765335
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    「10000 / 卷装(TR)」

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    型号:MUN5311DW1T1G带预偏置三极管

    品牌:ON

    封装:SOT-363

    编号:DS0127439
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    型号:KLMAG1JETD-B041eMMC

    品牌:Samsung

    封装:FBGA-153(11.5x13)

    编号:IC0553636
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    型号:KLM8G1GETF-B041eMMC

    品牌:Samsung

    封装:FBGA-153(11.5x13)

    编号:IC0446641
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    型号:KLMBG2JETD-B041eMMC

    品牌:Samsung

    封装:FBGA-153(11.5x13)

    编号:IC0553642
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    型号:ESD5311N-MS过压/过流保护芯片

    品牌:MSKSEMI

    封装:DFN1006

    描述:
    编号:MD0783800
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    型号:S5311059202080无源晶振

    品牌:JGHC

    封装:SMD5032_4P

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    型号:BCX53,115通用三极管

    品牌:Nexperia

    封装:SOT-89

    编号:DS0114155
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    型号:0015311046线对板连接器

    品牌:Molex

    封装:插件,P=6.71mm

    编号:CO0200540
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    型号:AD5311BRMZ数模转换器(DAC)

    品牌:ADI

    封装:MSOP-8

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    型号:AS5311-ATST霍尔线性传感器

    品牌:AMS(美国)

    封装:TSSOP20_6.5X4.4MM

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    型号:DAC5311IDCKR数模转换器(DAC)

    品牌:TI

    封装:SC70-6

    编号:IC0101839
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    型号:H26M41208HPReMMC

    品牌:Hynix

    封装:FBGA-153(11.5x13)

    编号:ZHLM0039224
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    型号:KLM4G1FETE-B041eMMC

    品牌:Samsung

    封装:FBGA153_11X10MM

    编号:IC0553632
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    型号:FEMDRW064G-88A19eMMC

    品牌:FORESEE

    封装:FBGA-153(11.5x13)

    编号:ZHLM0010787
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    型号:SDINBDG4-16G-XI1eMMC

    品牌:SANDISK

    封装:BGA153_11.5X13MM

    描述:
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    型号:SDINBDG4-8GeMMC

    品牌:SANDISK

    封装:BGA153_11.5X13MM

    编号:ZHLM0081562
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    型号:THGBMJG6C1LBAILeMMC

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