制造商:TI
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
UCC3810TD2 | TI | IC REG CTRLR PWM CM DIE | 立即购买 |
UCC3810TD1 | TI | IC REG CTRLR PWM CM DIE | 立即购买 |
昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照,来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner,但是翻阅资料发现,这并不是他第一次如此对待AMD处理器,此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙,但好像没有引起多少人...
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场,将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
是什么推动了Multi-Die系统的发展?由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展,单片片上系统(SoC)已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。
在半导体行业中,“die”,“device”,和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语,但是为什么单颗裸芯会被称为die呢?
SSI芯片必须了解的基本问题
芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位,为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
USB2602 | USB2241 | UAA2016 | USB2660 |
UCC27201A-DIE | USB4640 | UC1825-DIE | UCD9224 |
USB1T20 | USB2227 | UC2845B | USB2640 |
USBMULTILINKBDME | UC3844B | UCD90124A | UCC3810-DIE |
UC2842B | UCD9246 | UCD3138 | USB2251 |