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制造商：TI
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| UC1825VTD2 | - | - | 立即购买 |
| UC1825VTD1 | - | - | 立即购买 |
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
...厂商能够快速实现耳机创新，大联大品佳基于Audiowise PAU1825芯片推出了蓝牙5.1助听耳机方案。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
深入剖析MCP1825/MCP1825S：500 mA低功耗LDO稳压器的卓越之选 在电子设计领域，电源管理始终是关键环节。今天，我们聚焦于Microchip的MCP1825/MCP1825
UC1843A - DIE：电流模式PWM控制器的卓越之选 在电子工程师的日常设计工作中，选择合适的PWM控制器对于电流模式开关电源的性能至关重要。今天，我们就来深入了解一下德州仪器（TI
探秘UC1834-DIE：高效线性稳压器的卓越之选 在电子设计领域，稳压器如同电路系统的稳定基石，为各种设备提供可靠的电源保障。今天，我们将深入剖析德州仪器（TI）的UC1834-DIE高效线性
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