
制造商:TI
TPSM84205 封装图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TPSM84205EAB | - | - | 立即购买 |
改变企业命运的前沿技术 本期Kiwi Talks 将讲述Chiplet技术是如何改变了一家企业的命运并逐步实现在高性能计算与数据中心领域的复兴。 当我们勇于承担可控的风险、积极寻求改变世界的前沿技术时,AMD 才会越来越好。 ——AMD 董事会主席及首席执行官 Lisa Su 博士 开端:Why Chiplet? 2017年对于AMD公司来说是一个非常关键的转折点。在那之前的10年,AMD都面临着强劲的竞争对手,糟糕的财务负担。 那一年AMD实现了突破式的创新,以全新的Chiplet架构诞生
近日,全球单机容量最大的风电机组——18兆瓦超大风电机组,在辽宁营口华能仙人岛热电厂启动发电,每年可输出约7400万度清洁电能,可满足4万户家庭年用电需求,相当于每年节约标煤约2.5万吨、减少二氧化碳排放约6万吨。 该风电机组装配中国中车集团旗下中车永济电机公司自主研发的 20兆瓦海上半直驱永磁风力发电机 。单机功率“全球第一”,入围“科创中国”(绿色低碳领域)先导技术,攻克了大功率风力发电机结构集成和散热平衡等多项技术
Texas Instruments TPSM81033同步升压电源模块可为由电池和其他电源供电的智能设备和便携式设备提供电源解决方案。TPSM81033采用TI的MagPack封装技术,集成了同步
NTC热敏电阻,即负温度系数(Negative Temperature Coefficient)热敏电阻,是一种电阻值随温度升高而降低的特殊电阻器。这种电阻器在温度测量、温度控制、温度补偿以及防浪涌保护等多个领域有着广泛的应用。以下将详细阐述NTC热敏电阻的基本特性和技术参数。
根据中国合格评定国家认可委员会(CNAS)的有关规定,CNAS派出评审组实施了现场评审,近日,衢州季丰检测技术有限公司(以下简称“衢州季丰”)收到了CNAS扩项能力认可证书。
前言 前一阵子一直在写应用类文章,昨天看抖音看到一个视频,说是火车站怎么走,怎么进大厅,怎么检票最后如何走到自己的列车车厢和快速的找到自己的座位,并且点赞量很高,我就发现了,其实最基础的教学视频也是非常重要的,那么我这里就写一个专门购买【华为云 Flexus X 实例】的整个过程,希望给刚入行的小伙伴们创造一定的价值。 华为云 Flexus X 实例——首页介绍 地址链接:Flexus云服务器X实例-华为云 点击上面的连接就能直接进入到【
AI时代,数据中心建设正在经历一场深刻的变革。依照行业最高标准建设的金融数据中心需要怎样的存力?当高密度、大容量、高可靠、高性能存储逐步成为高端存储新标签时,存力飞跃也为金融行业数智化注入了新动能。
嵌入式开发涉及硬件与软件的紧密结合,开发工具的选择对效率和质量至关重要。以下是嵌入式开发中常用的工具分类及代表性工具,涵盖开发全流程: 1. 集成开发环境(IDE) Keil MDK 针对ARM Cortex-M内核的商用IDE,支持调试、编译和仿真,广泛用于STM32等开发。 IAR Embedded Workbench 支持多种架构(ARM、RISC-V等),代码优化能力强,适用于资源受限设备。 STM32CubeIDE ST官方免费IDE,集成STM32CubeMX配置工具,适合STM32系列开发。 Eclipse + 插件(CDT、GNU MCU插件) 开源
THS4524-EP | TPSM846C23 | TIP122 | TMP06 |
TUSB422 | TMS470MF04207 | TLP127(TPL,U,F) | TCP-5068UB |
TLV3691 | TPS53622 | TC53 | TC1427 |
TC4424A | TLC7135 | TLV431 | TC1046 |
TC1270A | TPS4H000-Q1 | TMS320C5505 | TP2510 |
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