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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TPS71550TDB2 | TI | IC REG LDO 5V 50MA DIE | 立即购买 |
| TPS71550TDB1 | TI | 立即购买 |
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
DDR4的单、双DIE兼容仿真案例
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
随着物理极限开始制约摩尔定律的发展，加之人工智能不断突破技术边界，计算需求和处理能力要求呈现爆发式增长。为了赋能生成式人工智能应用，现代数据中心不得不采用Multi-Die设计，而这又带来了许多技术要求，包括高带宽和低功耗Die-to-Die连接。
| TPS61040 | TC7920 | TPS82150 | TMS470MF06607 |
| TLC542 | TPS51216 | TC4425A | TPS736 |
| TPS51916 | TLP185(GB-TPL,SE(T | TP2640 | TC4428 |
| TC4423 | TLV0834 | TC1426 | TPS73633DBVR |
| TPS50601-DIE | TMP112 | TMBYV10-40 | TLV2548 |
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