制造商:TI
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TPS71550TDB2 | TI | IC REG LDO 5V 50MA DIE | 立即购买 |
TPS71550TDB1 | TI | IC REG LDO 5V 50MA DIE | 立即购买 |
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语,但是为什么单颗裸芯会被称为die呢?
芯砺智能近日宣布,其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP(CL-Link)芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位,为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片设计工程师讲述一些专业名词,比如今天说的wafer、die、cell等。
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应,在Multi-Die系统中升级为主要效应。
在当今时代,摩尔定律带来的收益正在不断放缓,而Multi-Die系统提供了一种途径,通过在单个封装中集成多个异构裸片(小芯片),能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
三星B-Die DDR4内存颗粒堪称一段行业传奇,无论厂商还是高端玩家、发烧友都非常喜欢它,其出色的性能和超频性备受青睐,几乎成了高端内存条的标配。
AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器,拥有7nm工艺和Zen 2架构,而且采用了chiplet小芯片设计,集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
在半导体行业中,“die”,“device”,和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
TMS320C6678 | TPIC2050 | TMS320C5533 | TC653 |
TL5001 | TC54 | TLC2574 | TPS61098 |
TCC-206 | TMP35 | TPS71550-DIE | TP2424 |
TPS50601-SP | TC4427 | THS4532 | TPS544C25 |
TLV1572 | TPS65983B | TPSM84205 | TC1426 |