制造商:TI
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TPS71525TDB2 | TI | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed 1 Output 2.5V 50mA Die | 立即购买 |
TPS71525TDB1 | TI | IC REG LDO 2.5V 50MA DIE | 立即购买 |
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是什么推动了Multi-Die系统的发展?由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展,单片片上系统(SoC)已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片,18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
作为半导体制造的后工序,封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
瑞萨电子TPS-1教学-第二讲TPS-1 PROFINET Demo Board入门指南
瑞萨电子TPS-1教学-第一讲TPS-1 PROFINET Demo Board概述
随着电子产品日趋便利化,对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小,更薄,而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求?这对整个封装行业提出了新的发展。
多Die(晶粒)系统由多个专用功能晶粒(或小芯片)组成,这些晶粒组装在同一封装中,以创建完整的系统。多晶粒系统最近已经成为克服摩尔定律放缓的解决方案,生产保证较高良率,提供一种扩展封装后芯片功能的方法。
TC72 | THS4520-DIE | TPS544C20 | TLC4541 |
TLV2553 | TPS54116-Q1 | TPS62740 | TPS24770 |
TPSM846C23 | TPS736 | TLV1562 | TC642B |
TMP17 | TC1240 | TC648B | TMP37 |
TPIC2050 | TC428 | TAS6424-Q1 | TJA1042T/3/1J |