THS3001-DIE

制造商：TI

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• FAULHABER推出MC 3001系列两款新型运动控制器，功率强大体积小

  MC3001系列运动控制器有MC 3001 B（板对板连接器）和MC3001P（28针插头连接器）两种型号，它们弥补了FAULHABER MC V3.0版本控制器产品在低端性能领域的缺陷。

  2021-04-16
• 泰克示波器THS710DMM超差维修

  近日客户送修泰克示波器THS710，客户发现DMM超差。安泰维修检测实际是高压驱动控制板损坏。本期将为大家分享本维修案例。 泰克示波器THS710DMM超差维修   下面就是泰克THS710维修情况

  2022-12-05
• 可以实现3节-24节动力电池组均衡的电池平衡IC ETA3001

  钰泰ETA3001是电池平衡IC，可面向上下两串电池组，其可以实现3节-24节动力电池组的均衡，ETA3001是主动开关式均衡，其均衡电流可以达到2A。 ETA3001是钰泰半导体内的电池均衡器

  2022-09-14
• 开箱啦！带你玩转飞凌高算力“魔盒”—FCU3001

  ”—AI 边缘计算终端FCU3001。 今天我们就来聊聊这款“魔盒” AI边缘计算终端FCU3001采用 NVIDIA Jetson Xavier NX定制开发，先来一张产品开箱后的“全家福”： AI 边缘计算终端FCU3001的体积非常小巧，整机尺寸仅为178x110x55mm，别看其体积小，但是功

  2021-12-14
• Texas Instruments TMAG3001EVM 驱动评估模块数据手册

  Texas Instruments TMAG3001EVM评估模块提供易于使用的平台来演示TMAG3001。TMAG3001线性3D传感器在 X、Y和Z轴上集成了三个独立的霍尔效应传感器。

  2025-08-05
• DAF胶膜（Die Attach Film）详解

  DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。

  2025-08-20
• 设计更简单，运行更稳健，UCIe标准如何“拿捏”Multi-Die系统？

  如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中

  2023-07-15
• 利用新思科技Multi-Die解决方案加快创新速度

  Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保

  2025-02-25

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