STPS30120DJF

产品信息

电路图、引脚图和封装图

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  STPS30120DJF电路图

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  STPS30120DJF 引脚图

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  STPS30120DJF 封装图

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  STPS30120DJF 封装图

应用案例更多案例

• RS485转PROFIBUS DP网关写入命令让JRT激光测距传感器开启慢速模式连续测量

  在工业自动化场景中，设备间的高效通信与协同运作是实现复杂任务的关键。本文将以西门子300PLC通过RS485转PROFIBUS DP网关让JRT激光测距传感器开启一次自动模式测量为例，深入剖析这一过程的实现原理、配置步骤及实际应用价值，为工业自动化工程师、传感器技术员和通讯工程师提供实践参考。

  2025-07-24
• ArmSoM-Sige5 RK3576开发板正式发布

  ArmSoM-Sige5 采用Rockchip RK3576第二代8nm高性能AIOT平台，6 TOPS算力NPU，最大可配32GB大内存。支持8K视频编解码，拥有丰富的接口，支持双千兆网口，WiFi6 & BT5和多种视频输出。支持多种操作系统，适用于基于ARM的PC和边缘计算设备、个人移动互联网设备和其他数字多媒体应用。

  2024-05-01
• 开疆智能Ethernet转ModbusTCP网关连接触摸屏案例

  本案例是通过Ethernet转ModbusTCP网关将欧姆龙PLC与触摸屏连接进行通讯转换。 配置过程： MODBUS TCR/IP从站设置 可以通过MQDBUSTCR/IP协议，在局域网内对对触摸屏进行远程的通信与控制。 从站1设置: 1：设置IP 首先使用拨码开关1、3设置触摸屏的IP地址和端口号，该例中设置从站屏的IP地址为:192.168.1.31，端口号为:502。(具体操作见案例说明“外部拨码开关”部分，端口号要设置为502不能更改)二、建立连接 建立工程后，在下图的位置双击“连接1 弹出“通讯口属性

  2025-08-15
• 虚拟电厂的特点及作用

  虚拟电厂（简称VPP）是一种新型的电力资源管理和优化技术，它通过先进的信息通信技术（ICT）将分布式发电（DG）、储能设备、可控负荷等分散在电网中的各种资源连接起来，实现统一协调控制和优化运行。

  2024-05-01
• 玻璃通孔(TGV)技术原理、应用优势及对芯片封装未来走向的影响

  现如今啊，电子产品对性能和集成度的要求那是越来越高啦，传统的芯片封装技术啊，慢慢地就有点儿跟不上趟儿了，满足不了市场的需求喽。就在这时候呢，玻璃通孔技术（TGV，Through Glass Via）闪亮登场啦！这可给芯片封装领域带来了一场大变革，让集成电路在设计和性能上都有了大提升。 接下来，咱就好好琢磨琢磨这TGV技术的基本原理、应用优势，还有它对芯片封装未来走向的影响。 先说这基本原理吧。TGV技术呢，主要是在高精度的玻璃基板上弄出

  2025-01-07
• Arm神经超级采样 以ML进一步强化性能 实现卓越的移动端图形性能

  作者：Arm 战略与生态部主任工程师 Sergio Alapont 为满足用户对于手游体验的期望，例如更清晰的画面、更流畅的游戏体验，以及更长的电池续航时间，全球手游开发者正面对着日益激增的压力。在受限的移动设备上平衡这些目标体验，往往需要权衡取舍。传统的优化升级方法不够灵活，而实时人工智能 (AI) 渲染则又依然存在复杂、耗电或依赖硬件性能等难题。 Arm 神经超级采样 (Arm Neural Super Sampling, Arm NSS) 能够直接应对上述挑战。作为 Arm 在本周举行的

  2025-08-15
• 超频三黑海 RZ500风冷散热器发布，适配英特尔/AMD全平台，售价仅129元

  断定黑海 RZ500是黑海 RZ400V2的热管+1升级版：它保持着120x80x155mm塔体尺寸不变，F5 R120风扇得以保留，散热性能由约238W提升至255W。

  2024-05-01
• PCB嵌入式功率芯片封装，从48V到1200V

  电子发烧友网报道（文/梁浩斌）去年我们曾报道过纬湃科技的PCB嵌入功率芯片方案，这种方案能够提供极佳的电气性能，包括高压绝缘性能、散热性能、过电流能力等，都要比传统封装的功率模块更好。   而最近我们也发现Schweizer在更早前其实就已经推出了名为P²的封装方案，这个方案同样是将功率半导体嵌入PCB中。他们在2023年开始与英飞凌合作开发，将英飞凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技术，并应用到电动汽车上。   P ²封装的优势和应用   根据

  2025-01-07

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