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Single chip schottky rectifier suited for switch mode power supply and high frequency DC to DC converters.
Packaged in TO-220AC, this device is especially intended for use in low voltage, high frequency inverters, free wheeling and polarity protection in automotive applications.
用于开关电源和高频直流至直流转换器的单片肖特基整流器。
在封装的TO - 220AC，该装置特别适用于低电压，高频率逆变器，在汽车上的应用，免费续流和极性保护。
very small conduction losses
negligible switching losses
extremely fast switching
avalanche capability specified
AECQ-101 qualified
ECOPACK®2 compliant component
主要特点
很小的传导损耗
可忽略的开关损耗
极快速切换
规定的雪崩能力
aecq-101合格
®Ecopack 2兼容的组件
STPS1545-Y电路图
STPS1545-Y 引脚图
STPS1545-Y 封装图
贴片y电容和插件y电容是电子设计领域中非常常见的两种电容器件，虽然它们都属于电容器件的范畴，但是它们在使用上还是存在一定的区别。今天弗瑞鑫将为大家详细介绍贴片y电容和插件y电容有什么区别。
传统的Y电容主要是插件形式的，自从科雅推出JK-ET系列贴片Y电容以来，很多人搞不明白，贴片Y电容内部构造是什么样子的，和传统插件Y电容有什么不同之处？
我们以前使用的Y电容主要是插件形式的，这几年技术进步很快，已经有性能很不错的贴片式Y电容出现，比如科雅JK-ET系列的塑封贴片式Y安规电容器，已经被大量用在氮化镓快充充电器中，贴片Y电容有哪些规格可供选择？
相关资料显示， 在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程 。2001年左右， 封装成本占MEMS器件总成本的70%~80% ，使当时MEMS传感器售价高昂，是早期阻碍MEMS技术推广的最重要原因之一。 因此，封装是MEMS研发过程的重要环节，封装决定了MEMS 器件的可靠性以及成本，同时，封装决定了MEMS传感器的最终大小，是MEMS传感器小型化的关键， 这些是MEMS 器件实用化和商业化的前提。 本文 将带你了解MEMS传感器封装的技术以及挑战 ， 文末附有全球ME
1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品，主要面向年轻消费群体，包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD，主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品外包装则是采用了缤纷多彩、青春绚丽
NMOS当下管，即S极（源极）直接接地，只需控制G极（栅极）电压即可控制NMOS管的导通或截止，因为MOS管导通的条件取决于VGS的压差。
随着5G通信、人工智能以及物联网等新兴产业的蓬勃发展，半导体的制程工艺发展的越来越快，IC的敏感度也越来越高，对静电防护的需求达到了一个更高的层次。
电容元件是一种常见的电子元件，它具有许多特性和特点。首先，电容元件具有存储电荷的能力。
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