Single chip schottky rectifier suited for switch mode power supply and high frequency DC to DC converters.
Packaged in TO-220AC, this device is especially intended for use in low voltage, high frequency inverters, free wheeling and polarity protection in automotive applications.
用于开关电源和高频直流至直流转换器的单片肖特基整流器。
在封装的TO - 220AC,该装置特别适用于低电压,高频率逆变器,在汽车上的应用,免费续流和极性保护。
very small conduction losses
negligible switching losses
extremely fast switching
avalanche capability specified
AECQ-101 qualified
ECOPACK®2 compliant component
主要特点
很小的传导损耗
可忽略的开关损耗
极快速切换
规定的雪崩能力
aecq-101合格
®Ecopack 2兼容的组件
STPS1545-Y电路图
STPS1545-Y 引脚图
STPS1545-Y 封装图
贴片y电容和插件y电容是电子设计领域中非常常见的两种电容器件,虽然它们都属于电容器件的范畴,但是它们在使用上还是存在一定的区别。今天弗瑞鑫将为大家详细介绍贴片y电容和插件y电容有什么区别。
传统的Y电容主要是插件形式的,自从科雅推出JK-ET系列贴片Y电容以来,很多人搞不明白,贴片Y电容内部构造是什么样子的,和传统插件Y电容有什么不同之处?
我们以前使用的Y电容主要是插件形式的,这几年技术进步很快,已经有性能很不错的贴片式Y电容出现,比如科雅JK-ET系列的塑封贴片式Y安规电容器,已经被大量用在氮化镓快充充电器中,贴片Y电容有哪些规格可供选择?
相关资料显示, 在 MEMS 系统中发生的可靠性问题 50% 来自封装过程 。2001年左右, 封装成本占MEMS器件总成本的70%~80% ,使当时MEMS传感器售价高昂,是早期阻碍MEMS技术推广的最重要原因之一。 因此,封装是MEMS研发过程的重要环节,封装决定了MEMS 器件的可靠性以及成本,同时,封装决定了MEMS传感器的最终大小,是MEMS传感器小型化的关键, 这些是MEMS 器件实用化和商业化的前提。 本文 将带你了解MEMS传感器封装的技术以及挑战 , 文末附有全球ME
1月9日-12日,超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中,康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES,涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等,所涉及存储产品品类齐全。 康盈半导体带来的C端存储产品,主要面向年轻消费群体,包括有TF闪存卡、SD闪存卡和CF极速卡、DDR4/DDR5内存条、SSD和便携式PSSD,主打高性能、低功耗、安全可靠、稳定耐用。而产品外包装则是采用了缤纷多彩、青春绚丽
NMOS当下管,即S极(源极)直接接地,只需控制G极(栅极)电压即可控制NMOS管的导通或截止,因为MOS管导通的条件取决于VGS的压差。
随着5G通信、人工智能以及物联网等新兴产业的蓬勃发展,半导体的制程工艺发展的越来越快,IC的敏感度也越来越高,对静电防护的需求达到了一个更高的层次。
电容元件是一种常见的电子元件,它具有许多特性和特点。首先,电容元件具有存储电荷的能力。
STTH5L04DEE | STPSC2006CW | STPS10L60C | STTH803 |
SRV05-4 | STTH2L06 | SDC1741 | SSM3302 |
STTH12T06 | SN55LBC173-DIE | SSM2319 | STPS40L45C |
STK672-430AN-E | STPS41H100C | STPS1L30MF | SSM2377 |
SSM2932 | STM32F103RBT6 | SST25PF020B | SP1ML |