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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| REF3140TDD2 | TI | REF3140-DIE 20ppm/°C（最大值）、100μA 系列电压基准 | 立即购买 |
| REF3140TDD1 | TI | REF3140-DIE 20ppm/°C（最大值）、100μA 系列电压基准 | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| 所选封装材料的热学和电学性质 | 645 | 点击下载 |
ACT41000-104-REF1，这是一款 GaN 功率放大器 (PA) 偏置参考设计，可加强 Qorvo GaN PA 的设计与测试。
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
AMD不久前刚刚发布了代号Rome（罗马）第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。
REF33xx 是一款低功耗、精密、低压差基准电压源系列，采用微型 SC70-3 和 SOT-23-3 封装，以及 1.5 mm × 1.5 mm UQFN-8 封装。REF33xx 体积小、功耗低
Texas Instruments PCM3140-Q1音频 ADC是四通道768kHz Burr-Brown™ 音频ADC，具有106dB信噪比（SNR）。这些音频ADC支持线路和麦克风输入，允许
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
| RE46C127 | RN-T7-TAG | RHYTHM R3910 | REF192 |
| REF198 | RF37S114 | RN171 | RE46C318 |
| RN270 | RE46C126 | RSL10 | RHYTHM SA3229 |
| REF196 | RE46C800 | RV4145A | RN1723 |
| RE46C121 | REF198 | REF01 | RN4677 |
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