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制造商：TI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| OPA2340TDF2 | TI | OPA2340-DIE 单电源、轨到轨运算放大器 MicroAmplifier™ | 立即购买 |
| OPA2340TDF1 | TI | IC OP AMP GP RRIO DIE | 立即购买 |
| 标题 | 类型 | 大小（KB） | 下载 |
|---|---|---|---|
| 所选封装材料的热学和电学性质 | 645 | 点击下载 | |
| 高速数据转换 | 2048 | 点击下载 | |
| 运算放大器的单电源操作 | 2048 | 点击下载 | |
| Tuning in Amplifiers | 44 | 点击下载 | |
| Op Amp Performance Analysis | 76 | 点击下载 |
新品预告亿佰特将推出基于德州仪器（TI）最新发布的SimpleLink低功耗蓝牙CC2340芯片设计开发的E104-BT55SP模块。CC2340系列MCU是德州仪器(TI)于2022年6月21日
芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
新品预告亿佰特将推出基于德州仪器（TI）最新发布的SimpleLink低功耗蓝牙CC2340芯片设计开发的E104-BT55SP模块。CC2340系列MCU是德州仪器(TI)于2022年6月21日
新品预告亿佰特将推出基于德州仪器（TI）最新发布的SimpleLink低功耗蓝牙CC2340芯片设计开发的E104-BT55SP模块。CC2340系列MCU是德州仪器(TI)于2022年6月21日
新品预告亿佰特将推出基于德州仪器（TI）最新发布的SimpleLink低功耗蓝牙CC2340芯片设计开发的E104-BT55SP模块。CC2340系列MCU是德州仪器(TI)于2022年6月21日
DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。
今年似乎每个人都在讨论Multi-Die（集成多个异构小芯片）系统。随着计算需求激增和摩尔定律放缓，这种将多个异构晶粒或小芯片集成到同一封装系统中的方式，能够为实现苛刻PPA、控制成本以及满足上市
| OP492 | OP292 | OPA2835-DIE | OP279 |
| OP727 | OPA1S2384 | OP162 | OP290 |
| OP200 | OP77 | OP97 | OP113 |
| OP97 | OP191 | OP284 | OP297 |
| OP275 | OP284 | OP495 | OP1177 |
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