OPA170-DIE

制造商：TI

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• OPA4170-Q1 汽车级、四路、36V、1.2MHz、低功耗运算放大器技术手册

  OPA170-Q1、OPA2170-Q1 和 OPA4170-Q1 器件 (OPAx170-Q1) 属于 36V、单电源、低噪声运算放大器系列。该器件系列采用微型封装，可由电压介于 2.7V

  2025-04-21
• 单向TVS 5.0SMDJ170A 170V 5000W

  的，不同的是峰值脉冲电流、功率和封装。查看东沃5.0SMDJ170A和5.0SMDJ170CA产品手册可知，其具体参数如下：

  2022-06-23
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• 芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

  芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。

  2024-01-19
• DAF胶膜（Die Attach Film）详解

  DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。

  2025-08-20
• 选择合适的 IP 实现 Die-to-Die 连接

  本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

  2020-05-18
• 介绍芯片键合(die bonding)工艺

  作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

  2023-03-27
• 单向TVS 5.0SMDJ170A 170V 5000W

  的，不同的是峰值脉冲电流、功率和封装。查看东沃5.0SMDJ170A和5.0SMDJ170CA产品手册可知，其具体参数如下：

  2022-06-23

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