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MCP23017 封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCP23017T-E/ML | Molex | 0.250"（6.35mm） 快速连接 母型和公型 14-16 AWG 压接 连接器 非配接端绝缘 | 立即购买 |
| MCP23017T-E/SS | - | - | 立即购买 |
| MCP23017T-E/SO | - | - | 立即购买 |
| MCP23017-E/SS | TE | 0.110"（2.79mm） 快速连接 母头 16-20 AWG 压接 连接器 非绝缘 | 立即购买 |
| MCP23017-E/SP | - | - | 立即购买 |
| MCP23017-E/SO | - | - | 立即购买 |
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
一、MCP是什么? 为什么需要它? 想象一下，你正在开发一个 AI 编程助手，它需要: 读取和修改项目文件 查询数据库Schema 搜索代码仓库 执行Git操作 传统做法是为每个数据源写一套专用代码
MCP 传输机制（Transport）是 MCP 客户端与 MCP 服务器通信的一个桥梁，定义了客户端与服务器通信的细节，帮助客户端和服务器交换消息。
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
产品特点 传输时间扩展 40ps； 抗磁性3T； 光电阴极Hi-QE； 门控可选； 8mm、16mm或18mm使用直径。 技术信息 Photonis的MCP-PMT具有高线性度特性，在光电burst
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
| MCP112 | MC74VHC1G86 | MCP6V31 | MJ15004 |
| MCP3428 | MC33067 | MMBF4393 | MC74HCT259A |
| MIC281 | MOC3042M | MC10EL58 | MIC2165 |
| MCP47FEB12 | MCP9700A | MCP47FVB21 | MC1496 |
| MC74VHC1G14 | MCP4912 | MJ11015 | MOC3062M |
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