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MCP23017 封装图

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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCP23017T-E/ML | Molex | 0.250"(6.35mm) 快速连接 母型和公型 14-16 AWG 压接 连接器 非配接端绝缘 | 立即购买 |
| MCP23017T-E/SS | - | - | 立即购买 |
| MCP23017T-E/SO | - | - | 立即购买 |
| MCP23017-E/SS | TE | 0.110"(2.79mm) 快速连接 母头 16-20 AWG 压接 连接器 非绝缘 | 立即购买 |
| MCP23017-E/SP | - | - | 立即购买 |
| MCP23017-E/SO | - | - | 立即购买 |
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver,MCP1633在价格上相对低廉许多,而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似,可以
一、MCP是什么? 为什么需要它? 想象一下,你正在开发一个 AI 编程助手,它需要: 读取和修改项目文件 查询数据库Schema 搜索代码仓库 执行Git操作 传统做法是为每个数据源写一套专用代码
MCP 传输机制(Transport)是 MCP 客户端与 MCP 服务器通信的一个桥梁,定义了客户端与服务器通信的细节,帮助客户端和服务器交换消息。
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver,MCP1633在价格上相对低廉许多,而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似,可以
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver,MCP1633在价格上相对低廉许多,而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似,可以
当前给定的MCP的概念为:MCP是在一个塑料封装外壳内,垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片,是一种一级单封装的混合技术,用此方法节约小巧印刷电路板PCB空间。
产品特点 传输时间扩展 40ps; 抗磁性3T; 光电阴极Hi-QE; 门控可选; 8mm、16mm或18mm使用直径。 技术信息 Photonis的MCP-PMT具有高线性度特性,在光电burst
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver,MCP1633在价格上相对低廉许多,而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似,可以
| MIC4480 | MIC3205 | MCP3912 | MIC2287 |
| MC10E452 | MCP795W20 | MSC1212Y5 | MC10EP446 |
| MJL4302A | MJW21193 | MAX803 | MOC3043M |
| MC10E143 | MCP37231-200 | MC100EL05 | MIC4128 |
| MCP3911 | MC10H136 | MTCH652 | MCP23017 |