购物车0
购物车元器件商品{{ gnNumber + hkNumber }}
国内交货{{ gnNumber }}香港交货{{ hkNumber }}
购物车中还没有商品，赶紧选购吧
MCP23009 is an 8-bit I/O expander with I2C™Compatible interface operating at speeds of up to 3.4MHz. The MCP23009 is available in 18-pin PDIP (300 mil), 18-pin SOIC (300 mil) and 20-pin SSOP packages.
8-bit remote bidirectional I/O port:
I/O pins default to input
Open-drain outputs:
5.5V tolerant
25 mA sink
200 mA total
Low standby current as low as 1 µA
High-speed I2C™ interface: 100 kHz, 400 kHz,3.4MHz
Single hardware address pin: Voltage input to allow up to eight devices on the bus
Configurable interrupt output pins: Configurable as active-high, active-low or open-drain
Configurable interrupt source: Interrupt-on-change from configured defaults or pin change
Polarity inversion register to configure the polarity of the input port data
External reset input
MCP23009 封装图
MCP23009 封装图
MCP23009 封装图
MCP23009 封装图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCP23009T-E/SO | Viking | 贴片电阻 0805 50Ω ±1% 125mW ±25ppm/℃ | 立即购买 |
| MCP23009-E/P | Molex | 0.187"（4.75mm） 快速连接 母头 14-16 AWG 压接 连接器 完全绝缘 | 立即购买 |
| MCP23009-E/SO | Molex | CONN QC RCPT 18-22AWG 0.187 | 立即购买 |
| MCP23009T-E/MG | Molex | 0.250"（6.35mm） 快速连接 母头 14-16 AWG 压接 连接器 完全绝缘 | 立即购买 |
| MCP23009T-E/SS | Molex | 0.110"（2.79mm） 快速连接 母头 18-22 AWG 压接 连接器 非配接端绝缘 | 立即购买 |
| MCP23009-E/SS | Taiyo Yuden | THERM NTC 1.5K OHMS 0603 | 立即购买 |
Microchip Technology MCP16367评估板设计用于评估和演示MCP16367降压DC-DC转换器的功能。 该评估板具有2.2MHz的PWM开关频率、内部软启动、内部补偿、内部电流限制和内部自举二极管。MCP16367评估板需要外部实验室电源和负载。
相较于内含MCU的混合式半数位电源控制的LEDDriver，MCP1633在价格上相对低廉许多，而使用上也和DEPA系列的MCP19xxxLowsideMOSFETdriver也非常类似，可以
MCP存储器,MCP存储器结构原理 当前给定的MCP的概念为：MCP是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，
value="MCP6N11和MCP6V2X惠斯通电桥的参考设计主要想演示单芯片MCP6N11仪表放大器和采用MCP6V26和MCP6V27自归零运放所搭建而成的三运放仪表放大器的性能。"
本视频介绍了MCP19111/MCP87XXX 电源管理产品以及组成的灵活高校的电源方案。MCP19111是全球首款数字增强型的功率模拟转换器，MCP87000系列是Microchip开发设计的第一代MOSFET产品。
MCP3421电池电量监测演示板
利用MCP2515的多路CAN总线接口及驱动程序设计 结合实际需求，提出一种多路CAN总线接口的设计方法。系统硬件主体采用AT91RM9200和MCP2515，操作系统采用ARMLin
利用Microchip的MCP37Dxx系列流水线型模数转换器，抽取和数字下变频等数字处理功能，从而降低系统设计的成本和复杂度。MCP37Dxx系列采用了小型8x8 BGA封装，内部包含所有外部旁路电容，简化了电路板设计。从外MCP37Dxx的功耗是市...
| MCP795W10 | MBR0540 | MMBF5460 | MM74HCT273 |
| MIC38HC45 | MC74LVX574 | MOC8050M | MCP1402 |
| MC100LVEP210 | MJE253 | MOC3020M | MMBF4393L |
| MC33368 | MCP3913 | MC33067 | MC100EP57 |
| MOC3033M | MC100EL38 | MC100E131 | MC10H601 |
上传BOM
工商网监