LV8111VB

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3-phase Brushless Motor Driver for a Polygon Mirror Motor

制造商：ON

中文数据手册

产品信息

The LV8111VB is a 3-phase brushless motor driver intended as a fully integrated driver for a laser beam printer (LBP) polygon mirror motor. This is a highly integrated solution which uses a DMOS output structure and employs synchronous rectification for low power consumption and a phase locked loop (PLL) speed control scheme to achieve extremely high rotational precision.

Direct PWM drive + synchronous rectification
PLL speed control circuit
Current limiter, constraint protection, thermal shutdown, under-voltage protection circuit
3-phase bipolar drive
IO max1 = 2.5A
IO max2 = 3.0A (t is within 0.1ms)
Output current control circuit
Phase lock detection output
(with mask function)
Circuit to switch slowing down method while stopped
(Free run or Short-circuit brake)
Constraint protection detection signal switching circuit (FG or LD)
Forward / Reverse switching circuit
Compatible with Hall FG
Hall bias pin (Bias current cut in a stopped state)
5V regulator output
SDCC function (Speed Detection Current Control)

电路图、引脚图和封装图

LV8111VB电路图

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型号	制造商	描述	购买
LV8111VB-AH	ON		立即购买

技术资料

标题	类型	大小（KB）	下载
SSOP44K (275mil) Exposed Pad	PDF	66	点击下载
3-Phase Brushless Motor Driver for Polygon Mirror Motor	PDF	399	点击下载
Block Diagram and Application Circuit Example	UNKNOW	75	点击下载

应用案例更多案例

一种可以替代RX-8025SA的RTC模块（RX-8111CE 封装转换模块）
由于RX8111CE 封装为3.2*2.5mm，不易于手工焊接和测试，为方便用户用来评估，将RTC 和周边器件设计到一个合适大小的PCBA 上，完成最小系统设计，同时可以兼容SA (SOP-14) 的封装，可以直接兼容对应的产品。
2022-11-24
一种可以替代RX-8025SA的RTC模块（RX-8111CE 封装转换模块）
由于RX8111CE 封装为3.2*2.5mm，不易于手工焊接和测试，为方便用户用来评估，将RTC 和周边器件设计到一个合适大小的PCBA 上，完成最小系统设计，同时可以兼容SA (SOP-14) 的封装，可以直接兼容对应的产品。
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由于RX8111CE 封装为3.2*2.5mm，不易于手工焊接和测试，为方便用户用来评估，将RTC 和周边器件设计到一个合适大小的PCBA 上，完成最小系统设计，同时可以兼容SA (SOP-14) 的封装，可以直接兼容对应的产品。
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一种可以替代RX-8025SA的RTC模块（RX-8111CE 封装转换模块）
由于RX8111CE 封装为3.2*2.5mm，不易于手工焊接和测试，为方便用户用来评估，将RTC 和周边器件设计到一个合适大小的PCBA 上，完成最小系统设计，同时可以兼容SA (SOP-14) 的封装，可以直接兼容对应的产品。
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一种可以替代RX-8025SA的RTC模块（RX-8111CE 封装转换模块）
由于RX8111CE 封装为3.2*2.5mm，不易于手工焊接和测试，为方便用户用来评估，将RTC 和周边器件设计到一个合适大小的PCBA 上，完成最小系统设计，同时可以兼容SA (SOP-14) 的封装，可以直接兼容对应的产品。
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由于RX8111CE 封装为3.2*2.5mm，不易于手工焊接和测试，为方便用户用来评估，将RTC 和周边器件设计到一个合适大小的PCBA 上，完成最小系统设计，同时可以兼容SA (SOP-14) 的封装，可以直接兼容对应的产品。
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