LMV791-DIE

制造商：TI

产品信息

在线购买

应用案例更多案例

• DDR4的单、双DIE兼容，不做仿真行不行？

  DDR4的单、双DIE兼容仿真案例

  2024-08-06
• LMV324A 四通道、5.5V、1MHz、4mV失调电压、RRO运算放大器技术手册

  LMV3xxA 系列包括单通道 (LMV321A)、双通道 (LMV358A) 和四通道 (LMV324A) 低压（2.5V 至 5.5V）运算放大器，具有轨到轨输出摆幅能力。这些运算放大器为空间

  2025-04-17
• 运算放大器 LMV358 低功耗 电压2.1V 5.5V

  低功耗轨到轨运算放大器LMV358是一款轨到轨输入、输出电压反馈、低功耗运算放大器，拥有较宽的输入共模电压和输出摆幅，最低工作电压可达2.1V，最大工作电压为5.5V。LMV358在每路运放约45

  2022-07-21
• 采用LMV1090放大器和AT89C51单片机改进型噪声抑制话音采集方案

  ...控制器。控制器内增强部分电路设计如图2所示，其中，LMV1090是核心芯片。话音的采集使用两个并列放置的麦克风，其间保持2 cm左右的间距，对现有话音采集设备的影响不大。根据LMV1090系列芯片的特点，要求采集语音的麦克风...

  2020-04-15
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• 芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

  芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。

  2024-01-19
• 芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路

  是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集

  2023-03-28
• 介绍芯片键合(die bonding)工艺

  作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

  2023-03-27

系列产品索引查看所有产品