LF444-DIE

制造商：TI

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• 从叠DIE的角度介绍Package小型化的方式

  随着电子产品日趋便利化，对产品要求也趋小型、薄型化。即对现有的封装器件要求更小，更薄，而产品本身的内容却又不断在增加。如何在这种矛盾的条件下实现全部要求？这对整个封装行业提出了新的发展。

  2020-10-17
• 新思科技全新40G UCIe IP解决方案助力Multi-Die设计

  随着物理极限开始制约摩尔定律的发展，加之人工智能不断突破技术边界，计算需求和处理能力要求呈现爆发式增长。为了赋能生成式人工智能应用，现代数据中心不得不采用Multi-Die设计，而这又带来了许多技术要求，包括高带宽和低功耗Die-to-Die连接。

  2025-02-18
• 如何实现多DIE的QFN建模仿真

  随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。

  2023-07-18
• 介绍芯片键合(die bonding)工艺

  作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

  2023-03-27
• 说说wafer、die、cell这几个专业名词

  晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

  2021-03-12
• DAF胶膜（Die Attach Film）详解

  DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。

  2025-08-20
• 为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？

  2024-01-24
• 芯砺智能Chiplet Die-to-Die互连IP芯片成功回片

  芯砺智能近日宣布，其全自研的Chiplet Die-to-Die互连IP（CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。这一重大突破标志着芯砺智能在异构集成芯片领域取得了领先地位，为人工智能时代的算力基础设施建设提供了更加多元灵活的互连解决方案。

  2024-01-19

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