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制造商：ADI/AD
优势和特点
高P1dB输出功率：+28 dBm
高增益：14 dB
高输出IP3：+41 dBm
单电源：+10V（350 mA时）
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸：2.92 x 1.35 x 0.1 mm
产品详情
HMC907A是一款GaAs MMIC pHEMT分布式功率放大器裸片，工作频率范围为0.2 GHz至22 GHz。该自偏置功率放大器提供14 dB增益、41 dBm输出IP3和+28 dBm输出功率（1 dB增益压缩），功耗仅350mA（采用+10V电源）。HMC907A在DC至12 GHz范围内提供±0.7 dB的出色增益平坦度，因而非常适合EW、ECM、雷达和测试设备应用。HMC907A放大器I/O内部匹配至50 Ω，方便集成到多芯片模块(MCM)中。所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mil)的两条0.025mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
测试仪器仪表
军事和太空
HMC907A-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC907A | - | - | 立即购买 |
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
HMC742ALP5E是一款数字控制可变增益放大器，工作频率范围为70 MHz至4 GHz，可通过编程提供-19.5 dB衰减至12 dB增益，步进为0.5 dB。 HMC742A在最大增益状态下的噪声系数为4 dB，任意状态下的输出IP3最高为+39 dBm。
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对待AMD处理器，此前就已经以同样的方式观察过三代锐龙，但好像没有引起多少人...
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter表示：裸片拆分和分解的趋势下，需要超短和特短距离链接，以实现裸晶芯片之间的高数据速率连接。
| HMC749 | HMC646 | HMC765 | HMC1093 |
| HMC437 | HMC807 | HMC-C083 | HMC589A |
| HMC518 | HMC-APH196 | HMC986A | HV7800 |
| HMC404 | HMC998APM5E | HMC-ALH376 | HMC608 |
| HMC704 | HMC253AQS24 | HMC634LC4 | HMC721LP3E |
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