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制造商：ADI/AD
优势和特点
针对1 dB压缩(P1dB)的输出功率：16.5 dBm（典型值）
饱和输出功率(PSAT)：19 dBm（典型值）
增益：14.5 dB（典型值）
噪声系数：1.5 dB
输出三阶交调截点(IP3)：26 dBm（典型值）
电源电压：7.5 V (60 mA)
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸：2.55 mm × 1.5 mm × 0.05 mm
产品详情
HMC8401是一款砷化镓(GaAs)、假晶高电子迁移率晶体管(pHEMT)、单芯片微波集成电路(MMIC)。HMC8401是一款宽带低噪声放大器，工作频率范围为DC至28 GHz.该放大器提供14.5 dB增益、1.5 dB噪声系数、26 dBm输出IP3和16.5 dBm输出功率（1 dB增益压缩），同时功耗为60 mA（采用7.5 V电源时）。HMC8401还具有增益控制选项VGG2。HMC8401放大器输入/输出内部匹配50 Ω，可方便地集成至多芯片模块(MCM)。所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mils)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
测试仪器仪表
微波无线电和甚小孔径终端(VSAT)
军事与航天
电信基础设施
光纤产品
DAF胶膜，全称芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又称固晶膜或晶片黏结薄膜，是半导体封装中的关键材料，用于实现芯片（Die）与基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之间的高性能、高可靠性连接。这种连接直接决定了器件的机械强度、导热性能和长期可靠性。
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关，采用8引脚基极接地MSOP封装。
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 （IC） 关键可测试性设计 （DFT） 。
HMC906ACHIPS 是一款四级 GaAs pHEMT MMIC 2 瓦功率放大器，工作频段介于 27.3 和 33.5 GHz 之间。HMC906A 采用 +6V 电源，可以提供 28 dB 的增益以及 +33.5 dBm 的饱和输出功率和 20% PAE。
HMC-APH518是一款两级GaAs HEMT MMIC 1 W功率放大器，工作频率范围为21至24 GHz。 HMC-APH518提供17 dB增益，采用+5V电源电压时具有+30.5 dBm输出功率（1 dB压缩）
HMC-ALH435 优势性能 HMC-ALH435 特征HMC-ALH435 应用
| HMCAD5831 | HV7800 | HMC795 | HMC554ALC3B |
| HMC-C040 | HMC540S | HMC969 | HMC652-Die |
| HCPL2531 | HV257 | HMC-C200 | HMC321 |
| HMC948 | HMC451-Die | HMC844 | HMC602 |
| HMC-C077 | HMC634-Die | HMC-C043 | HMC980-Die |
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