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制造商：ADI/AD
优势和特点
高输出功率： +17 dBm
低输入功耗驱动： 0至+6 dBm
Fo隔离： >20 dBc（Fout = 19 GHz时）
100 kHz SSB相位噪声： -136 dBc/Hz
单电源： +5V (88mA)
裸片尺寸： 1.2 x 1.23 x 0.1 mm
产品详情
HMC814是一款采用GaAs pHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+4 dBm信号驱动时，该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在19 GHz频率下，Fo、3Fo和4Fo隔离大于20 dBc。 HMC814非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用，与传统方法相比，可以减少器件数量。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-136 dBc/Hz，有助于保持良好的系统噪声性能。 所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mil)的两条0.025mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。
应用
时钟生成应用：SONET OC-192和SDH STM-64
点对点和VSAT无线电
测试仪器仪表
军用最终用途
传感器
HMC814-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC814-SX | - | - | 立即购买 |
| HMC814 | - | - | 立即购买 |
公共车辆是最为普遍的一种城市交通工具，能大力缓解城市交通拥堵，同时对改善城市人居环境、促进城市可持续发展也起着至关重要的作用。
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
，我们估计需要6000到8000个A100 GPU历时长达一个月才能完成训练任务。”不断提高的HPC和AI计算性能要求正在推动Multi-Die设计的部署，将多个异构或同构裸片集成到一个标准或高级封装中
2D芯片设计中通常为二阶或三阶的效应，在Multi-Die系统中升级为主要效应。
在当今时代，摩尔定律带来的收益正在不断放缓，而Multi-Die系统提供了一种途径，通过在单个封装中集成多个异构裸片（小芯片），能够为计算密集型应用降低功耗并提高性能。
HMC814LC3B是一款使用GaAs PHEMT技术的x2有源宽带倍频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 由+4 dBm信号驱动时，该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17
HMC814是一款采用GaAs pHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。 由+4 dBm信号驱动时，该倍频器在13至24.6 GHz范围内提供+17 dBm的典型输出功率。 在19 GHz频率下
简介 半导体行业面临的一个主要挑战是无法在量产阶段早期发现产品缺陷。如果将有缺陷的产品投放市场，将会给企业带来巨大的经济和声誉损失。对超大规模数据中心、网络和 AI 应用的高性能计算片上系统 (SoC) 的设计开发者...
| HMC751 | HMC339 | HMC-ALH369 | HMC416 |
| HMC988 | HMC-C035 | HMC587 | HMC774ALC3B |
| HMC529 | HMC-APH478 | HMC338LC3B | HV9989 |
| HMC769 | HMC952A | HMC-VVD106 | HMC958 |
| HMC547ALP3E | HMC-T2270 | HV508 | HMC807 |
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