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制造商：ADI/AD
优势和特点
噪声系数： 2.3 dB
增益： 22 dB /li>
OIP3: 20 dBm
单电源： +3V (53mA)
50 Ω匹配输入/输出
小尺寸： 2.53 x 0.98 x 0.10 mm
产品详情
HMC565是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器(LNA)芯片，工作频率范围为6至20 GHz。 HMC565在整个工作频段内具有22 dB小信号增益、2.3 dB噪声系数和一致的20 dBm IP3。 由于尺寸较小、宽带性能、采用+3V单电源供电和隔直RF I/O，该自偏置LNA非常适合混合和MCM组件应用。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过两条直径为0.025 mm (1 mil)、最小长度为0.31 mm (12 mil)的焊线连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电和VSAT
测试设备和传感器
军事和太空
，我们估计需要6000到8000个A100 GPU历时长达一个月才能完成训练任务。”不断提高的HPC和AI计算性能要求正在推动Multi-Die设计的部署，将多个异构或同构裸片集成到一个标准或高级封装中
巍泰技术全新推出一款兼具测速、测距以及车辆来去向检测等多种功能的车辆距离和速度测量雷达 WTR-565，以满足目前市面上弯道与路口预警系统对雷达测距功能的需求，为更加安全、便捷、高效的交通环境提供数据支撑。
是什么推动了Multi-Die系统的发展？由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展，单片片上系统（SoC）已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关，采用8引脚基极接地MSOP封装。
在IC设计的大部分历史中，一个封装中都只有一个Die，或者是多芯片模块(MCM)。
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent Multi-die 软件解决方案，旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 （IC） 关键可测试性设计 （DFT） 。
HMC-ALH369是一款GaAs MMIC HEMT三级、自偏置、低噪声放大器芯片，工作频率范围为24至40 GHz。 该放大器提供22 dB增益，采用+5V/66 mA单偏置电源，噪声系数为2
| HMC396 | HMC270A | HMC466 | HMC413 |
| HMC347ALP3E | HMC863ALC4 | HMC1087-Die | HMC-ALH102 |
| HMC406 | HMC939ALP4E | HMC7056 | HMC470A |
| HMC940 | HMC939ALP4E | HV2605 | HMHA2801C |
| HMC7282B | HMC644A | HMC939A-Die | HMC8500 |
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