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优势和特点
无源双平衡拓扑结构
高LO/RF隔离： 50 dB
低转换损耗： 7 dB
宽IF带宽： DC - 5 GHz
稳健的1,000V ESD保护，1C类
12引脚3x3mm SMT陶瓷封装：9mm2
产品详情
HMC553ALC3B是一款通用型双平衡混频器，采用无引脚RoHS兼容型SMT封装，可用作7至14 GHz范围内的上变频器或下变频器。 这款混频器采用GaAs MESFET工艺制造，无需外部元件或匹配电路。 HMC553ALC3B通过优化的巴伦结构提供出色的LO至RF及LO至IF隔离性能，采用低至+9 dBm的LO驱动电平工作。 符合RoHS标准的HMC553ALC3B无需线焊，与高容量表贴制造技术兼容。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
测试设备和传感器
军用最终用途
HMC553A电路图
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