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优势和特点
宽中频(IF)带宽: DC至3.5 GHz
镜像抑制: 40 dB
本振(LO)至射频(RF)隔离: 50 dB
高输入IP3: 28 dBm
裸片尺寸(HMC526): 1.49 mm × 1.14 mm × 0.1 mm
符合RoHS标准的4 mm × 4 mm SMT封装(HMC526LC4)
产品详情
HMC526器件为紧凑型I/Q MMIC混频器,采用芯片(HMC526)或符合RoHS标准的无引脚无铅SMT封装(HMC526LC4),二者均可用作IRM或单边带(SSB)上变频器。 这些混频器采用两个标准Hittite双平衡混频器单元和一个90°混合器件,均采用GaAs金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造。 低频正交混合器件用于产生100 MHz USB IF输出。 这些产品为混合型IRM和SSB上变频器组件的更小型替代器件。 所有HMC526数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的芯片获取,且包括每个端口直径为1 mil、长度为20 mil的焊线效应。 HMC526LC4无需线焊,可以使用表贴制造技术。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
甚小孔径终端(VSAT)
测试设备和传感器
军用最终用途

HMC526电路图

HMC526电路图

HMC526电路图

HMC526电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC526LC4TR-R5 | Omron Electronics Inc-EMC Div | 立即购买 | |
| HMC526LC4 | Resistor.Today | 贴片电阻 2010 | 立即购买 |
| HMC526 | Uniohm | 贴片电阻 1210 54.9Ω ±1% 1/2W ±100ppm/℃ | 立即购买 |
| TKD | 无源晶振 SMD2520_4P | 立即购买 |
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