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制造商：ADI/AD
优势和特点
输出IP3： +34 dBm
饱和功率： +27 dBm (25% PAE)
增益： 24 dB
电源电压： +5V
50 Ω匹配输入/输出
裸片尺寸： 2.38 x 1.46 x 0.1 mm
产品详情
HMC498是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC功率放大器，工作频率范围为17至24 GHz。 HMC498提供24 dB增益，饱和功率为+27 dBm，电源电压为+5V (25% PAE)。 由于尺寸较小，HMC498放大器可轻松集成到多芯片模块(MCM)中。 所有数据均采用50 Ω测试夹具中的芯片测得，该夹具通过直径为0.025mm (1 mil)、最小长度为0.31mm (12 mils)的焊线连接。
应用
点对点无线电
点对多点无线电
VSAT
军事和太空
，我们估计需要6000到8000个A100 GPU历时长达一个月才能完成训练任务。”不断提高的HPC和AI计算性能要求正在推动Multi-Die设计的部署，将多个异构或同构裸片集成到一个标准或高级封装中
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
随着物理极限开始制约摩尔定律的发展，加之人工智能不断突破技术边界，计算需求和处理能力要求呈现爆发式增长。为了赋能生成式人工智能应用，现代数据中心不得不采用Multi-Die设计，而这又带来了许多技术要求，包括高带宽和低功耗Die-to-Die连接。
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
随着工业4.0技术的发展，智能化家居的运用，工业接插件和智能插头插座类产品，出现了更多功能和形式的变换UL498认证是什么标准UL498是连接插头和插座的UL认证标准之一，主要是对结构和常规性测试
高增益 高线性度 HMC498替换 芯片尺寸小 QORVO作为美国著名的微波与毫米波领先生产商，为全世界用户提供最高标准的GaN和GaAs产品，
HMC490是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器，工作频率范围为12至17 GHz。采用+5V电源时，HMC490提供27 dB增益、2 dB噪声系数和35 dBm输出IP3
| HMC606-Die | HMC516LC5 | HMC188 | HMC-C200 |
| HMCAD1520 | HMC-ALH444 | HMC807 | HMC1020 |
| HCPL2611 | HMC653-Die | HMC-C056 | HMC1048A |
| HMC877 | HMC609-Die | HMC513 | HMC-AUH317 |
| HMC694LP4 | HV9801A | HMC311ST89 | HMC424ALH5 |
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