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制造商：ADI/AD
优势和特点
超低SSB相位噪声： -151 dBc/Hz
宽带宽
输出功率： 5 dBm
单直流电源： +5V
小尺寸： 1.30 x 0.69 x 0.1 mm
产品详情
HMC365是低噪声的4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，拥有1.30 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单电源。 100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-151 dBc/Hz，有助于用户保持良好的系统噪声性能。
应用
卫星通信系统
光纤产品
点对点无线电
点对多点无线电
VSAT
HMC365-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC365 | - | - | 立即购买 |
| HMC365-SX | - | - | 立即购买 |
，噪声系数为 4 dB。HMC-ALH140 放大器芯片尺寸小 (2.10 mm²)，非常适合集成到多芯片模块 (MCM) 中。 HMC-ALH140-DIE数量充足
HMC365S8G(E)是一款低噪声4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚表贴塑料封装。 此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC单
HMC-ALH445-DIE 低噪声放大器芯片，18 - 40 GHz 产品应用 HMC-ALH445供应商HMC-ALH445 怎么订货HMC-ALH445 价格 DIE代表裸芯片 数量充足随时可买
HMC365G8是一款低噪声4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，采用8引脚密封型表贴玻璃/金属封装。 此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC
HMC365是低噪声的4分频静态分频器，使用InGaP GaAs HBT技术，拥有1.30 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC（使用方波输入）至13 GHz的输入频率下工作，使用+5V DC
Multi-Die设计是一种在单个封装中集成多个异构或同构裸片的方法，虽然这种方法日益流行，有助于解决与芯片制造和良率相关的问题，但也带来了一系列亟待攻克的复杂性和变数。尤其是，开发者必须努力确保
如今，从数据中心到边缘层，再到万物智能网络的深处，先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片，而是由一系列异构芯片（也称“小芯片”）组成，其中
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。
| HMC572-Die | HMC1065 | HMC574A | HMC902LP3E |
| HMC680 | HV7802 | HMC599 | HMC347A-Die |
| HMC437 | HMC1110 | HMC1060 | HMC440 |
| HMC826 | H11AV1AM | HMC930A-DIE | HMC847 |
| HMC464-Die | HMC313 | HMC633LC4 | HMC306A |
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