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    HMC337

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    GaAs MMIC次谐波混频器芯片,17 - 25 GHz

    制造商:ADI/AD

    中文数据手册

    产品信息

    优势和特点

      集成LO放大器: -5 dBm输入

      次谐波(x2) LO

      高2 LO/RF隔离: >25 dB

      芯片尺寸: 1.32 x 0.97 x 0.1 mm

    产品详情

    HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器,可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术,芯片整体面积为1.28mm²。 2 LO至RF隔离性能出色,无需额外滤波。 LO放大器采用单偏置(+3V至+4V)双级设计,仅需-5 dBm的标称驱动。 所有数据均采用50 ohm测试夹具中的芯片测得,该夹具通过直径为0.076 mm (3 mil)、最小长度小于0.31 mm (<12 mils)的焊线连接。

    应用

      18和23 GHz微波无线电

      针对点对点无线电应用的上下变频器

      卫星通信系统

    电路图、引脚图和封装图

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