购物车0制造商:ADI/AD
优势和特点
无源: 无需直流偏置
输入IP3: +19 dBm
LO/RF隔离: 42 dB
小尺寸: 0.85 x 0.55 x 0.1 mm
产品详情
HMC329A是一款微型无源双平衡混频器,可用作25-40 GHz范围内的上变频器或下变频器,芯片面积小至0.85 x 0.55 mm。 片内巴伦提供出色的隔离性能,该芯片无需外部元件和直流偏置。 采用安装和焊接在50 Ω微带测试夹具中的芯片进行器件测量,测试夹具中芯片和K型连接器之间有5 mil氧化铝基板。 测得的数据包括组件的寄生效应。 采用最小长度小于0.31mm (<12 mil)的0.076 mm (3 mil)焊线实现与芯片的RF连接。
应用
LMDS
微波点对点无线电
SATCOM

HMC329A-DIE电路图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| HMC329A | - | - | 立即购买 |
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HMC544A和HMC544AE是6引脚SOT26封装中的低成本SPDT交换机,用于在中等功率水平下需要非常低插入损耗的发射-接收应用。
可能你偶尔会听见硬件工程师,或者芯片设计工程师讲述一些专业名词,比如今天说的wafer、die、cell等。
是什么推动了Multi-Die系统的发展?由于AI、超大规模数据中心、自动驾驶汽车等应用的高速发展,单片片上系统(SoC)已经不足以满足人们对芯片的需求了。Multi-Die系统是在单个封装中集